Occasion EVG / EV GROUP 620 #9206564 à vendre en France
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Vendu
ID: 9206564
Taille de la plaquette: 4"-6"
Mask aligner, 4"-6"
CDA Air press
6,0 Bar ±
5 Bar / 87 psi ±psi
Nitrogen: 6 Bar /87 psi
Vacuum: < 850 mbar / 646 torr
Power: 208 V, 50/60 Hz, 1 Phase, 10 A.
EVG/EV GROUP 620 est un alignement de masque photolithographique semi-automatisé en plein champ. Il est capable de réaliser des plaquettes de haute précision utilisées dans le processus de fabrication de dispositifs semi-conducteurs. La précision d'alignement est de 0,8 μ m, ce qui permet de modeler avec précision les caractéristiques avec une haute résolution. La machine se compose d'un cadre principal et d'un contrôleur d'équipement. Le cadre principal se compose d'un étage d'alignement, d'un téléspectateur et d'un système de vide. L'étage d'alignement est capable de positionner avec précision le porte-objet, le mandrin de transfert et le cadre tenant le masque. Il abrite également un certain nombre d'éléments optiques dont un illuminateur, une lentille de focalisation et une lentille objective. Ces composants sont utilisés pour diriger un faisceau lumineux focalisé sur la surface de l'étage d'alignement. Le spectateur est une unité numérique composée d'une caméra et d'un moniteur. Il est utilisé pour aligner et surveiller avec précision la position de chaque élément sur la scène. La machine à vide est chargée de fournir la pression nécessaire au processus d'alignement. EVG 620 utilise une combinaison de métrologie de pas d'alignement, de recouvrement et de tranche pour obtenir des temps de débit < 2 minutes par tranche. Sa précision d'alignement repose sur une technologie d'alignement en images tridimensionnelles. Cette technologie est basée sur la capture et l'analyse d'images, prises avec un microscope à lumière visible haute définition. L'algorithme d'alignement est utilisé pour calculer les coordonnées de la plaquette et du masque et fournir des informations de guidage précises à l'étape X-Y- θ. La métrologie d'étape de la plaquette fait également intervenir un microscope, mais cette fois-ci, on se concentre sur la mesure des hauteurs d'étape du dispositif sur la plaquette. Il utilise l'interférométrie optique pour générer un profil tridimensionnel du dispositif et déterminer les tailles exactes des pas. Cette technologie permet de mesurer des hauteurs de pas même très fines avec une résolution de 0,1 μ m. EV GROUP 620 est un aligneur fiable de masque de photolithographie qui peut être utilisé pour une variété de projets dans le processus de fabrication de dispositifs semi-conducteurs. Il combine une technologie d'alignement et de métrologie de pointe pour obtenir des résultats précis en une fraction du temps.
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