Occasion EVG / EV GROUP 620 #9227524 à vendre en France
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Vendu
ID: 9227524
Taille de la plaquette: 6"
Mask aligner, 6"
Top side alignment
Large gap alignment
Separation distance: 0-300 µm
Wafer thickness: 0.1-10 mm
Semi automatic loading
With mechanical pre-alignment on chuck
Storage rack: (5) Aligner tools
PC Controlled environment
Solid state drive
Hard drive
Graphical User Interface (GUI)
User interface: Keyboard and monitor
Large gap alignment:
Lamp house: 350 W / 500 W / 1000 W
Light integrator for lamp control
Light uniformity:
100 mm: ± 2%
150 mm: ± 4%
Optical set wavelength range: 350-450 nm
Dielectric mirror
Field lens, 6"
Lamp: 500 W
Manual filter changing unit
Without filter / Carrier
Filter carrier with manual filter changing unit:
Carrier with narrow band filter: 365 nm (i-Line)
UV Intensity meter without UV probe:
Support use of UV probes (Simple PnP)
No UV probe included
UV Intensity meter probe
Single channel probe: 365 nm
Alignment stage with precision micrometers:
Alignment in X, Y and Θ with micrometer spindles
Motorized Z-axis
Automatic wedge compensation system for print gap control
Adjustable WEC and exposure contact force
EVG Aligner microscope resolution factor -2
Digital signal processing
Digital zoom capabilities
Standard backside alignment: Crosshair and overlay processes
Top side microscope:
Motorized split field microscopes for alignment in visible light
Anti vibration table:
Adjustable height
Plate natural stone
Polished with (4) pneumatic cushions
Central air supply
(4) Pressure regulators
For mounting of earthquake protection devices
CCD Cameras: Top and bottom side
Objective position storage
Travel range of top side microscope:
X: 30 (8) -150 mm
Y: -70 / +70 mm
Objective: 5x
Mask holder: 7" x 7" Masks with loading frame
Mask contact area: Hard coated and lapped surface finish
Bottom loading system with automated vacuum transfer
Exposure of wafers: Round opening
UNIVERSAL Wafer chuck, 6" with spacers
Wafer contact area: Hard coated and lapped surface finish
With windows for bottom side alignment
Integrated proximity spacers for wedge error compensation in wafer
Vacuum contact with substrates up to 1.5 mm thickness.
EVG/EV GROUP 620 est un aligneur de masque utilisé pour le placement de masques pour le processus de lithographie dans la fabrication de dispositifs semi-conducteurs. Les aligneurs avancés et de haute précision sont conçus pour augmenter le débit et réduire les coûts en optimisant la précision d'alignement. Le modèle EVG 620 utilise un équipement de mouvement à entraînement direct à grande vitesse qui permet de positionner le masque et la plaquette à des vitesses allant jusqu'à 0,4 mm/sec. Ce système assure un alignement de haute précision avec une précision ± 0,2 μ m en fonctionnement normal. L'unité dispose également de la dernière technologie Deep UV Multi-Channel Alignment (DUV MCTM), permettant un alignement multicouche simultané. La précision d'alignement du modèle EV GROUP 620 est maintenue grâce à ses stratégies d'alignement avancées. La fonction Auto Align détecte les erreurs de micro-mouvement en quelques secondes et les corrige automatiquement. La fonction d'alignement de recondition utilise le capteur de hauteur de plaquette pour confirmer que l'alignement est fait correctement, et peut recalibrer la machine de capteur pour encore plus de précision. Le modèle 620 bénéficie également d'une gamme de caractéristiques de sécurité. L'outil de serrage maintient solidement le substrat et le masque pendant le processus d'alignement, et un compensateur de pression en boucle fermée s'ajuste pour maximiser le débit sans sacrifier la précision. De plus, EVG/EV GROUP 620 comprend un bouclier énergétique, protégeant le substrat et le masque pendant l'exposition pour les normes de sécurité les plus élevées. En résumé, le modèle EVG 620 est un aligneur de masque de haute précision conçu pour maximiser le débit et réduire les coûts. Il dispose d'un atout de mouvement Direct-drive avec des vitesses allant jusqu'à 0,4 mm/s, la technologie Deep UV Multi-Channel Alignment, des stratégies d'alignement avancées et des fonctionnalités de sécurité supplémentaires, fournissant les plus hautes normes de précision et de sécurité.
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