Occasion EVG / EV GROUP 620 #9352151 à vendre en France

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ID: 9352151
Wafer cleaning system Spare parts included.
EVG/EV GROUP 620 est un aligneur de masque de haute précision utilisé pour aligner et transférer un motif, tel qu'un photomasque, avec une extrême précision sur le substrat. Cet aligneur utilise un bras robotique à six axes pour fournir une répétabilité sous-nanométrique inégalée de 4 microns. Il a la capacité de transférer et d'aligner des caractéristiques aussi petites que 0,5 micron avec une précision de 5 sigma de 1 micron sur une taille de plaquette de 6 pouces. EVG 620 utilise une technologie brevetée d'exposition au faisceau, capable de produire un motif homogène de taches de faisceau avec une excellente précision de forme. Son réseau de modulateurs spatiaux de lumière à haute résolution le rend idéal pour les applications d'affichage à cristaux liquides et d'alignement des masques semi-conducteurs. Les huit étages d'actionnement dédiés de l'équipement permettent un débit élevé avec une vitesse d'alignement rapide, et ses commandes logiques photoniques offrent une rétroaction immédiate pour des séries de production plus longues. Une interface utilisateur intuitive assure une configuration précise, et une bibliothèque intégrée permet d'accéder à des ensembles de paramètres fréquemment utilisés pour plus de commodité. EV GROUP 620 utilise une station d'alignement optique de pointe qui permet une couverture de champ de vision à 100 % et peut être configurée pour jusqu'à cinq canaux. Cet aligneur dispose d'un système avancé d'augmentation de faisceau qui combine un ensemble de cinq lentilles centroïdes avec des caractéristiques uniques de contrôle de faisceau pour une plus grande productivité. Son logiciel intégré utilise un algorithme intelligent de correspondance de motifs et des techniques macro avancées pour améliorer la précision de l'alignement. De plus, 620 propose différents modes d'alignement pour répondre aux différentes demandes des applications, et l'unité de métrologie fournit des commentaires pour l'optimisation continue des processus. La machine autofocus unique de l'aligneur fournit les critères d'acceptation optimaux pour un alignement extrêmement précis pour toutes les tailles de plaquettes, sans intervention manuelle. En outre, cet outil comporte également des options avancées d'alignement global, telles que les fonctions XY ou XYT, pour assurer un alignement plus efficace au niveau des plaquettes.
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