Occasion EVG / EV GROUP 6200 Infinity #9189343 à vendre en France

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ID: 9189343
Bond aligner, 8" Wafer to wafer aligner: Subsequent wafer bonding applications General: Software adjustable Wafer separation distance: 0 - 300 μm Wafer thickness: 0.1 - 4.4 mm Total stack thickness: 4.5 mm Semi automatic loading with mechanical prealignment Quick change of chuck Automatic pressure Vacuum transfer Alignment accuracy: ± 1μm High process objectives NRTL Listing mark: UL STD 61010A-1 Storage rack: (5) Aligner tools Software: MS-Windows PC Controlled operating environment Self explaining commands Remote diagnostics1 Software for bond alignment: Recipe parameters User guidance Optical alignment: (2) Wafers Silicon direct bonding (SDB) Substrate configurations: Si+Glass, Si+Si Subsequent anodic Thermo-compression Fusion bonding processes: EVG 500 series bond system Nanoalign technology package: High performance frame grabber running COGNEX PatMax vision software technology Increases EVG aligner microscope resolution: Factor ~2 Image quality: 100 % Digital signal processing Key identification feature: Multi layer alignment key design Scaled (Over / Under etched) alignment keys Enhanced digital zoom capabilities Crosshair mode: Standard backside alignment processes Alignment stage motorized: Alignment stage: X, Y, theta, Z Joystick alignment: Via (3) axes DC Motor controllers: Cursor key fine alignment Automatic wedge compensation system: Optimized print gap control WEC Contact force: 0.5 - 40 N adjustable Shift between mask and wafer: No Automatic alignment for top / bottom side: Vision system (Integrated in PC) Storage: Trained mask Substrate patterns on hard disk Software integrated in EVG 6200 computer controller Alignment marks: Top / Bottom side alignment Alignment results: Process conditions Material properties Bottom side microscope: Motorized splitfield microscopes Visible light with high resolution CCD cameras Digitized alignment keys (Mask) / Cross hair Travel range: X: 78 mm - 180 mm Y: ± 12 mm (2) Objectives: 5x (3.6x - 20x) Objective: 3.6x: Field of view per objective: ~ 1.5 mm x 1 mm Rack unit: Integrates EVG 6200 system Operating elements Monitor vibration isolated Prepared for robotic auto load system Bond tool universal, 8": Anodic Thermo compression Silicon direct bonding process Bond chuck with mechanical clamping Loading chuck Separation flags Currently warehoused 2008 vintage.
EVG/EV GROUP 6200 Infinity est un aligneur de masque conçu pour aider à fabriquer et analyser des dispositifs optiques miniatures complexes de manière plus efficace. EVG 6200 Infinity intègre des étapes brevetées de masque et de plaquette avec des logiciels pour créer un alignement très reproductible et précis aux processus. Il est composé de systèmes d'alignement entièrement automatisés avec imagerie intégrée et recettes automatisées pour aider à rationaliser le processus global. EV GROUP 6200 Infinity dispose de fonctionnalités avancées telles que le positionnement optimisé pour deux substrats avec imagerie côté haut et côté bas, une configuration et exécution entièrement automatisées d'un large éventail de processus, et la capacité de créer une variété de systèmes d'imagerie. 6200 Infinity offre un alignement précis et précis, en particulier avec les procédés optiques. Il aligne les points de référence sur deux substrats, assurant un enregistrement et une répétabilité précis, même avec de petites structures ou des orientations multiples. Il dispose également d'un équipement breveté d'alignement de résolution de 0,3 micron avec un système optique de pointe qui peut détecter avec précision les caractéristiques des sous microns et montrer l'alignement précis des caractéristiques dans une seule ou deux applications de substrat. En outre, EVG/EV GROUP 6200 Infinity offre une vitesse de fonctionnement améliorée, permettant aux utilisateurs de produire des données d'optimisation en cours de processus dans le plus court délai. EVG 6200 Infinity est en outre équipé d'un hucking wafer au centre de l'unité pour assurer une stabilité à long terme même avec des conditions de température plus élevées. Il dispose également de capacités de mouvement étendues, permettant de personnaliser tous les axes de mouvement, y compris XYZ/ φ/Z, XYZ/ICH/DCN, XYZ/E/PN et XYZ/V/CN. En outre, la machine offre une variété d'optimiseurs de débit pour répondre à des rendements volumineux, ainsi qu'un large éventail de technologies d'assistance pour réduire davantage les coûts globaux tout en augmentant la précision et la répétabilité. EV GROUP 6200 Infinity est en effet un alignement de masque moderne qui offre aux utilisateurs des capacités d'alignement précises et répétables, ainsi qu'une vitesse de fonctionnement et une précision accrues. Cela en fait une solution idéale pour créer des dispositifs optiques miniatures complexes qui nécessitent des niveaux élevés de précision et de répétabilité.
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