Occasion EVG / EV GROUP 6200 Infinity #9189343 à vendre en France
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Vendu
ID: 9189343
Bond aligner, 8"
Wafer to wafer aligner: Subsequent wafer bonding applications
General:
Software adjustable
Wafer separation distance: 0 - 300 μm
Wafer thickness: 0.1 - 4.4 mm
Total stack thickness: 4.5 mm
Semi automatic loading with mechanical prealignment
Quick change of chuck
Automatic pressure
Vacuum transfer
Alignment accuracy: ± 1μm
High process objectives
NRTL Listing mark: UL STD 61010A-1
Storage rack: (5) Aligner tools
Software:
MS-Windows
PC Controlled operating environment
Self explaining commands
Remote diagnostics1
Software for bond alignment:
Recipe parameters
User guidance
Optical alignment: (2) Wafers
Silicon direct bonding (SDB)
Substrate configurations: Si+Glass, Si+Si
Subsequent anodic
Thermo-compression
Fusion bonding processes: EVG 500 series bond system
Nanoalign technology package:
High performance frame grabber running
COGNEX PatMax vision software technology
Increases EVG aligner microscope resolution: Factor ~2
Image quality: 100 % Digital signal processing
Key identification feature: Multi layer alignment key design
Scaled (Over / Under etched) alignment keys
Enhanced digital zoom capabilities
Crosshair mode: Standard backside alignment processes
Alignment stage motorized:
Alignment stage: X, Y, theta, Z
Joystick alignment: Via (3) axes
DC Motor controllers: Cursor key fine alignment
Automatic wedge compensation system: Optimized print gap control
WEC Contact force: 0.5 - 40 N adjustable
Shift between mask and wafer: No
Automatic alignment for top / bottom side:
Vision system (Integrated in PC)
Storage:
Trained mask
Substrate patterns on hard disk
Software integrated in EVG 6200 computer controller
Alignment marks: Top / Bottom side alignment
Alignment results:
Process conditions
Material properties
Bottom side microscope:
Motorized splitfield microscopes
Visible light with high resolution CCD cameras
Digitized alignment keys (Mask) / Cross hair
Travel range:
X: 78 mm - 180 mm
Y: ± 12 mm
(2) Objectives: 5x (3.6x - 20x)
Objective: 3.6x:
Field of view per objective: ~ 1.5 mm x 1 mm
Rack unit:
Integrates EVG 6200 system
Operating elements
Monitor vibration isolated
Prepared for robotic auto load system
Bond tool universal, 8":
Anodic
Thermo compression
Silicon direct bonding process
Bond chuck with mechanical clamping
Loading chuck
Separation flags
Currently warehoused
2008 vintage.
EVG/EV GROUP 6200 Infinity est un aligneur de masque conçu pour aider à fabriquer et analyser des dispositifs optiques miniatures complexes de manière plus efficace. EVG 6200 Infinity intègre des étapes brevetées de masque et de plaquette avec des logiciels pour créer un alignement très reproductible et précis aux processus. Il est composé de systèmes d'alignement entièrement automatisés avec imagerie intégrée et recettes automatisées pour aider à rationaliser le processus global. EV GROUP 6200 Infinity dispose de fonctionnalités avancées telles que le positionnement optimisé pour deux substrats avec imagerie côté haut et côté bas, une configuration et exécution entièrement automatisées d'un large éventail de processus, et la capacité de créer une variété de systèmes d'imagerie. 6200 Infinity offre un alignement précis et précis, en particulier avec les procédés optiques. Il aligne les points de référence sur deux substrats, assurant un enregistrement et une répétabilité précis, même avec de petites structures ou des orientations multiples. Il dispose également d'un équipement breveté d'alignement de résolution de 0,3 micron avec un système optique de pointe qui peut détecter avec précision les caractéristiques des sous microns et montrer l'alignement précis des caractéristiques dans une seule ou deux applications de substrat. En outre, EVG/EV GROUP 6200 Infinity offre une vitesse de fonctionnement améliorée, permettant aux utilisateurs de produire des données d'optimisation en cours de processus dans le plus court délai. EVG 6200 Infinity est en outre équipé d'un hucking wafer au centre de l'unité pour assurer une stabilité à long terme même avec des conditions de température plus élevées. Il dispose également de capacités de mouvement étendues, permettant de personnaliser tous les axes de mouvement, y compris XYZ/ φ/Z, XYZ/ICH/DCN, XYZ/E/PN et XYZ/V/CN. En outre, la machine offre une variété d'optimiseurs de débit pour répondre à des rendements volumineux, ainsi qu'un large éventail de technologies d'assistance pour réduire davantage les coûts globaux tout en augmentant la précision et la répétabilité. EV GROUP 6200 Infinity est en effet un alignement de masque moderne qui offre aux utilisateurs des capacités d'alignement précises et répétables, ainsi qu'une vitesse de fonctionnement et une précision accrues. Cela en fait une solution idéale pour créer des dispositifs optiques miniatures complexes qui nécessitent des niveaux élevés de précision et de répétabilité.
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