Occasion EVG / EV GROUP 6200 #9238655 à vendre en France
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Vendu
ID: 9238655
Taille de la plaquette: 4"-8"
Style Vintage: 2017
Semi automated double side mask aligner, 4"-8"
Manual handling
High resolution top and bottom side split field microscopes
Constant power and intensity dose mode
Wafer thickness: 0.1 - 10 mm (For top side configuration only)
Semi automatic loading with mechanical pre-alignment on chuck
Quick change of mask and chuck
Storage rack for up to (5) aligner tools
PC Controlled operating environment
Graphical User Interface (GUI) for visualization
User interface including keyboard and monitor
Lamp: 1000 W Hg
Objective: 10x
Standard exposure modes:
Vacuum contact
Proximity
Hard
Soft
500 W-1000 W Light source:
Lamp house for 500 W / 1000 W Hg or HgXe lamps
Supports various optical sets
Including light integrator for accurate lamp control
Light uniformity better than ±3% for 6" wafer and ±4% for 8"wafer
Adjustment plate for UV probes with diameter 44.5 mm and maximum height 16 mm
Optical set for wave length range: 350 - 450 nm
Field lens, 8"
Dielectric mirror
Fly's eye lens
Alignment stage:
Fully motorized X, Y theta and Z alignment stage via three axis joystick
With DC motor controllers for cursor key fine alignment
Automatic wedge compensation system designed for optimized print gap control
Adjustable WEC and exposure contact force
Automatic alignment for top and / or bottom side includes COGNEX patmax:
Vector based image recognition
Storage of trained mask and substrate patterns on hard disk
Comply with user definable alignment marks for top and bottom side alignment
Key identification feature for multi layer alignment key design
For scaled (Over / under etched) alignment keys
Easy operation with menu assisted training of mask and wafer alignment marks
Alignment results are dependent upon process conditions and material properties
Nano align technology package:
Increases EVG aligner microscope resolution by factor ~2 (for improvement of alignment results or extended depth of focus)
Improved image quality due to 100 % digital signal processing
Enhanced digital zoom capabilities
Supports cross hair and overlay mode for standard backside alignment processes
Mask holder for 9 x 9" masks with loading frame:
According to EVG standard design:
Round opening for exposure of wafers
Hard coated and lapped surface finish for mask contact area
Bottom loading system with automated vacuum transfer
Vacuum contact wafer chuck 8":
According to EVG standard design:
For manual wafer loading with pre-alignment aid
Hard coated and lapped surface finish for wafer contact area
With Windows for bottom side alignment
Supports proximity soft hard and vacuum contact exposure
Seal for vacuum contact
Supports vacuum contact with substrates up to 1.5 mm thickness
Mask holder for 7 x 7" masks with loading frame:
According to EVG standard design
Round opening for exposure of wafers
Hard coated and lapped surface finish for mask contact area
Bottom loading system with automated vacuum transfer
Mask holder for 5 x 5" masks with loading frame:
According to EVG standard design
Round opening for exposure of wafers
Hard coated and lapped surface finish for mask contact area
Bottom loading system with automated vacuum transfer
Vacuum contact wafer chuck 4"-6":
For manual wafer loading with pre-alignment aid
Hard coated and lapped surface finish for wafer contact area
With Windows for bottom side alignment
Supports proximity soft hard and vacuum contact exposure
Seal for vacuum contact
Supports vacuum contact with substrates up to 1.5 mm thickness
Exposure uniformity:
Wafer:
Up to < ±3% across, 6"
Up to < ±4% across, 8"
Top side microscope:
Motorized split field microscopes for alignment in visible light
With high resolution CCD cameras for top and bottom side
Travel range of top side microscope:
X: 30 (optional 8) - 200 mm
Y: ± 75 mm
Bottom side microscope:
Motorized split field microscopes for alignment in visible light
With high resolution CCD cameras
Travel range of bottom side microscope:
X: 30 (8) mm - 154 mm
Y: ± 12 mm
Spare parts:
Qty Description
(3) Tension springs
(4) Tension springs d1, 4/De15, 4/Lo49/R0,6
(5) O-Rings 3x2
(5) O-Rings 2x1
(1) Lip seal, 6"
(2) Lip seals, 8"
(1) Lip seal, 4"
(2) Micro switches SPDT 1p
(1) Temperature switch
(2) Rotary switches CA4 A722-600-FS4
(5) G-fuse 7000135 T4A 250V 5x20
(5) G-fuse 7000135 T2.5A 250V 5x20
(1) Pneumatic cylinder
(2) Micro switches SPDT 1p
(1) Ellipsoid mirror 8'' EOF 390-4-AF
(1) Motor MGK 1616E012S /900:1 16/5 M16/5 09
(1) Cutting insert
(1) Power supply
(3) Pneumatic cylinders
(2) Pneumatic cylinders DSNU-16-40-P-A
(1) Power supply 100W, 12 VDC TXL-12S
(1) MGK 1524E012SR +15/8-485: 1 +IE2-512
(2) Light barriers
(1) Trackball 816TC712 11 0 USB
(2) Couplings WAC 10-3-3
(1) MGK 2342S024CR+23/1-14:1+IE2-16
(1) Linear measurement system DIT30.73 0.5 um
(4) Pressure sensors
(2) Light barriers
(1) Power supply 24 VDC, 230 W
(2) Light barriers
(2) Proximity switches
(2) Proximity switches
(1) Adjustment unit 9POI Sub-D mate l=15 cm
(1) Suction cup unit WEC
(2) Thermo couple units TKI 05/25 Type K
(1) Timing belt 6 T2, 5-200
(4) Operation manuals
2017 vintage.
EVG/EV GROUP 6200 est un aligneur de masque, un équipement de pointe conçu pour l'alignement, l'exposition et le développement de réticules ou de masques utilisés dans l'industrie de la photolithographie. Cette machine est de nature générique et est configurée pour répondre aux besoins spécifiques de l'utilisateur. C'est un outil idéal pour les procédés de microfabrication tels que la fabrication de circuits, de composants et de pièces pour des applications semi-conductrices avancées. EVG 6200 dispose d'un projecteur de motif haute résolution qui projette avec précision le motif sur les côtés les plus raides du masque. Cette projection est réalisée grâce à un alignement électronique de masque qui permet aux utilisateurs d'aligner avec précision le masque sur le substrat, en veillant à ce qu'il s'adapte précisément et exactement. La projection haute résolution garantit également une image de haute qualité. EV GROUP 6200 offre un certain nombre d'autres fonctionnalités pour garantir une fabrication de qualité et des performances sûres. Par exemple, ce système utilise une « technologie d'imagerie intégrée » unique, qui combine un certain nombre de composants optiques, mécaniques, électriques et logiciels. Il comprend également un autocollimateur qui calibre constamment la projection et les composants optiques, assurant une précision maximale. 6200 est équipé d'un module de manipulation avancé qui permet aux utilisateurs de contrôler la position, l'orientation et l'inclinaison des masques. Il est également équipé d'un bras robotique pour l'alignement précis et continu du masque et du substrat. Ceci permet une exposition exacte des masques et permet de s'assurer que les résultats s'alignent parfaitement avec la carte de circuit imprimé. En outre, EVG/EV GROUP 6200 est livré avec un certain nombre de caractéristiques de sécurité telles qu'une unité d'air de salle blanche, détection automatisée de la confiture, protection automatique contre la surexposition, et d'autres mécanismes de protection qui améliorent la précision et la sécurité de la machine. Pour soutenir ses performances de pointe, le masque aligneur dispose d'une interface homme-machine basée sur Windows, d'une gamme flexible d'inversions de polarité et d'un outil complet de reporting des défauts. En résumé, EVG 6200 est un alignement de masque avancé et sophistiqué qui permet aux utilisateurs d'aligner les masques avec le plus haut degré de précision et de précision. Cet atout offre une précision et une précision exceptionnelles, un contrôle de précision, des caractéristiques de sécurité et une interface utilisateur facile à utiliser. C'est un excellent outil pour ceux qui ont besoin de microfabrication de précision.
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