Occasion EVG / EV GROUP 620NT #9191006 à vendre en France
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ID: 9191006
Taille de la plaquette: 6"
Style Vintage: 2011
Automated double side lithography system, 6"
Exposure modes:
Hard
Soft
Vacuum contact
Proximity
Separation distance: 0-300 μm adjustable
Wafer thickness: 0.1-10 mm (For top side configuration only)
Semi automatic loading
Mechanical pre-alignment on chuck
Quick change of mask and chuck
Flat screen for operator interface and alignment functions, 17"
PC Controlled operating environment
Granite base frame construction
Active vibration isolation
Password protected access levels:
Operator
Engineer
Maintenance
Back side alignment of wafers:
Mounted carrier
Deep etched back side alignment marks
Supports measuring of structures
Cross hair distance
Resolution with 10x objectives: 1.1 μm
Light source NUV: 500 W-1000 W
Lamp house: 350 W / 500 W Hg lamp
Optical sets in NUV range: 280-450 nm
Optimized parallel light:
±2%, 4"
±3%, 6"
UV Probes:
Diameter: 44.5 mm
Height: 16 mm
Optical set for wave length: 350 nm-450 nm
Light sources: NUV / DUV
Field lens, 6"
Dielectric mirror
Fly's eye lens
Alignment stage fully motorized
Fully motorized X, Y, Theta & Z alignment stage
With DC motor controllers
Automatic wedge compensation system
Optimized print gap control
WEC Contact force: 0.5-40 N adjustable
Top side microscope:
Motorized split field microscopes in visible light
With high resolution CCD cameras for top and bottom side
Travel range:
X: 30 (8)-150 mm
Y: -70 / +70 mm
Storage of objective positions
Digital zoom: 2x / 4x
Image magnification for fine alignment
(2) Objectives: 10x (3.6x - 20x)
Bottom side microscope:
Motorized split field microscopes in visible light
With high resolution CCD cameras
Bottom side alignment
Travel range:
X: 68 (48) mm-150 mm
Y: ± 12 mm
Digital zoom: 2x / 4x
Image magnification fine alignment with objectives
(2) Objectives: 10x (3.6x - 20x)
Rack unit EVG 620 mask aligner systems:
Integrates EVG 620 desktop alignment system
Vibration isolated
Robotic auto load system
Robot module for auto load cassette to cassette:
Size: 4"-6"
With non contact optical prealigner for wafers
With flat and notch
Standard: With vacuum from bottom side
Robot control fully integrated to EVG 620
Graphical User Interface (GUI)
Cassette station:
Send
Receive
Standby
(5) Cassette stations:
Cassette present sensor
Cassette empty sensor
Semi standard wafer cassette sizes
IR Light source: Bottom side objectives
IR-Transparent substrates
Bottom side microscope: IR Light source manipulation
IR Alignment of wafer to mask using top side microscope
IR Lamp position with recipe
Active cooled IR light source
Manual and automatic alignment processes
Usage of special IR objectives on topside microscope
Reduces bottom side microscope travel range
Pick and place handling option:
Programmable send / receive / standby cassette configurations
Up to 75 wafer processing on handling modules:
(3) Cassette stations
No operator intervention
125 wafer processing on handling modules:
With (5) cassette stations
No operator intervention
Hard UV-Nano imprinting:
UV-NIL Processes with hard stamps (Quartz glass)
Top chuck, 1" stamps (in diameter)
Bottom chuck:
Microscope slides:
10 x 10 mm
15 x 15 mm
25 x 75 mm
Diameter: 2"-4"
Soft UV-NIL and μ-CP:
PDMS Stamp to be mounted on glass back plane (5" square)
Bottom chuck, 4"
Loading frame, 1" Stamp
Contact free wedge compensation with spacers
Adjustable contact force for vacuum printing process
Top chuck with quartz windows for UV curing of resist
Optical alignment of stamp and substrate in two steps:
Separation of stamp and substrate: Rough alignment
Soft contact of stamp: Fine alignment
Vacuum contact: 100 - 850 mbar
Mask holder for 5" x 5" masks with loading frame
Bottom loading system
with automated vacuum transfer
Hard coated & lapped surface finish for mask contact area
Mask holder for 7" x 7" masks with loading frame
Bottom loading system with automated vacuum transfer
Hard coated & lapped surface finish for mask contact area
Universal wafer chuck, 4"
With spacers
For automated handling
Hard coated & lapped surface finish for wafer contact area
Universal wafer chuck, 6"
With spacers
For automated handling
Hard coated & lapped surface finish for wafer contact area
Manual filter changing unit without filter / carrier
Includes:
Bond alignment
Signal tower
Does not include cassette load
2011 vintage.
EVG/EV GROUP 620NT est un adaptateur de masque conçu pour répondre aux besoins avancés en rayonnements ionisants (faisceau électronique) et en lithographie optique dans la fabrication de semi-conducteurs et d'autres industries. Son alignement assure un alignement précis des motifs photomasques sur la surface de la plaquette, assurant une réplication précise des caractéristiques et une uniformité des performances du dispositif. EVG 620NT dispose d'un équipement de pointe à deux faisceaux, qui permet de cibler et de positionner une large gamme de motifs avec une précision subpixel et une stabilité solide de roche. Son optique grand angle offre un champ de vision inégalé et permet l'alignement de grandes zones de motifs en une seule fois. En outre, le système fournit un environnement de travail efficace avec une interface graphique moderne et plusieurs outils pour un fonctionnement facile, y compris la robotique pour la manipulation du masque et de la plaquette. La performance de l'EVG EV GROUP 620NT est encore améliorée par son unité d'imagerie haute résolution, qui dispose d'une caméra CCD de 12k x 12k-pixel qui capture des images à l'aide d'une résolution nanométrique. Un étage automatique intégré de niveau micron est capable de fournir une précision et une répétabilité d'enregistrement serrées, de sorte que les motifs peuvent être positionnés dans une précision nanométrique à un seul chiffre sur l'ensemble du champ de vision. 620NT est construit avec des composants modulaires extensibles, ce qui permet aux utilisateurs de mettre à niveau ou de modifier facilement l'équipement au besoin. Une architecture innovante et des lignes de communication de données dédiées offrent une imagerie extrêmement rapide, avec des vitesses de scan allant jusqu'à 10 mégapixels par seconde. Pour suivre les changements rapides dans la fabrication des appareils, de nouvelles avancées dans la machine d'imagerie sont possibles avec une plate-forme matérielle évolutive. EVG/EV GROUP 620NT est un outil puissant et fiable pour ceux qui participent à la tâche difficile de créer et de reproduire des fonctionnalités semi-conductrices avancées. Sa combinaison d'optique de pointe, d'imagerie de haute précision, de plate-forme solide et de matériel évolutif garantit une expérience de travail efficace et une performance uniforme et sans défaut de l'appareil.
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