Occasion EVG / EV GROUP IQ Aligner #293735310 à vendre en France

ID: 293735310
Taille de la plaquette: 6"-8"
Style Vintage: 2007
Mask aligner, 6"-8" Maximum separation: 300 µm Thickness: Mask aligner: 0.1 - 10 mm Bond aligner: 0.1 - 3 mm Alignment: X,Y Range +/- 5 mm Rotation: Theta +/- 3.5° 3-Axis joystick Resolution: 0.06 µm Mask aligner: 0.5 µm Bond aligner: 0.5 µm Exposure modes: Hard contact Soft contact Vacuum contact Vacuum + Hard contact Proximity Microscope objective range: Top side: X: 30 - 130 mm Y: +/- 65 mm - 150 mm Z: +/- 3 mm Bottom side: X: 30 - 100 mm Y: +/- 12 mm Z: +/- 5 mm Monitor / Camera: Power supply: 350 -500 W 2007 vintage.
EVG/EV GROUP IQ Aligner est un équipement d'alignement de masque de pointe conçu pour des applications de lithographie à semi-conducteurs de haute précision et à haut débit. Cet outil de pointe intègre des technologies d'alignement et d'exposition de pointe pour permettre de modeler avec précision les caractéristiques de divers substrats avec un contrôle et une répétabilité exceptionnels. Une des caractéristiques clés de EVG IQ Aligner est sa capacité d'alignement avancée. Le système utilise une caméra d'alignement haute résolution et un microscope pour obtenir un alignement précis du masque et du substrat. Ceci assure un transfert précis des motifs sur le substrat avec un minimum d'erreurs de recouvrement. Le processus d'alignement est entièrement automatisé, ce qui réduit le besoin d'intervention manuelle et augmente l'efficacité globale du processus de lithographie. EV GROUP IQ Aligner propose également une gamme de modes d'exposition pour répondre à différentes exigences de lithographie. L'unité supporte les modes d'exposition à proximité, doux, dur et sous vide, permettant aux utilisateurs de choisir la technique d'exposition la plus appropriée en fonction de leurs besoins spécifiques d'application. Ces modes d'exposition permettent à la machine de manipuler un large éventail de substrats, y compris des plaquettes de silicium, des substrats en verre et des substrats flexibles, ce qui en fait une solution polyvalente pour divers procédés de fabrication de semi-conducteurs. En plus de ses capacités d'alignement et d'exposition avancées, IQ Aligner est équipé d'un certain nombre de fonctionnalités innovantes conçues pour améliorer la flexibilité et le contrôle des processus. L'outil comprend des capacités automatisées de manutention et de chargement des plaquettes, ainsi que des paramètres d'exposition contrôlés par logiciel pour une personnalisation facile des processus de lithographie. Son interface utilisateur intuitive permet aux opérateurs de surveiller et d'ajuster les paramètres du processus en temps réel, assurant une performance et une reproductibilité optimales. En outre, EVG/EV GROUP IQ Aligner est conçu pour des environnements de production à haut débit, avec des temps d'exposition rapides et des mécanismes de manipulation de substrat efficaces. L'actif est capable de modeler de grandes surfaces du substrat avec une haute résolution et uniformité, ce qui le rend idéal pour la production de masse de dispositifs semi-conducteurs. Sa construction robuste et ses composants de haute qualité garantissent fiabilité et stabilité à long terme, même dans des environnements de fabrication exigeants. Dans l'ensemble, EVG IQ Aligner représente une solution de pointe pour les applications de lithographie semi-conductrice, offrant une précision, une fiabilité et une flexibilité inégalées. Ses technologies avancées d'alignement et d'exposition, associées à des fonctionnalités innovantes pour le contrôle des processus et l'automatisation, en font un outil précieux pour les fabricants de semi-conducteurs qui cherchent à obtenir des résultats de haute qualité avec une productivité et une efficacité supérieures. Avec ses performances supérieures et ses capacités avancées, EV GROUP IQ Aligner est sur le point de devenir un choix de premier plan pour les procédés de lithographie de semi-conducteurs dans l'industrie.
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