Occasion EVG / EV GROUP IQ #9138247 à vendre en France
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Vendu
ID: 9138247
Nano imprint lithography system, 8"
Top-side alignment only
Manual load
Wiring removal
Basic unit 200mm:
Flat screen:17"
Self Diagnostics during machine startup
Automatic initialization:All motors,encoders,limit switches,sensors and pneumatic
Remote diagnostics
Quick change:Stamp holders and imprint chucks
EC declaration of conformity
PC controlled operating environment
Solid state drive and hard drive
Earthquake protection device
Software:
MS-windows
Process software ,processing and diagnostics
Automated recording
Storage of files in hard disk or network
Password protected
Internal wedge compensation unit:
Automatic wedge compensation
Motorized alignment stage:
X,Y,T alignment
High resolution alignment
(3) axis joystick
Reinforced stage drives
Top side microscope:
Fully motorized split field microscope
Travel range X: 90-200mm*
Travel range Y: -10-100mm*
(3) axis joystick control
Display and storage of microscope position
(2) Objective 5x
Automatic alignment for top and / or bottom side:
Vision system
Storage of stamp and patterns on hard disk
Top and bottom side alignment
Stamp and wafer alignment marks
Large gap alignment capability:
Alignment at substrate separations >50um
Alignment during UV molding
Alignment during UV bonding
Manual wafer loading capability:
Motorized swivel arm
software integrated
(2kg) Manual substrate loading/unloading
Wafer loading trays
Wafer loading frame for 200mm wafers/stamps:
Manual wafer loading on chuck
process integrated substrate vacuum fixing
Notch or flat with pins
External wafer thickness measurement station:
(3) Point wafer thickness detection
Contact less imprinting
(3) Sensors adjustable range :150-200mm
Designed Warped substrate :1mm
Manual Operation
Sensors range: up to 10mm
manual system only
500W-1000W Light source NUV:
Lamp house :500w or 1000w
NUV range:280-450nm
Optimized parallel Light:+/-3% on 150mm and +/-4% on 200mm
Adjustable plate: diameter 44.5mm and max.height 16mm
Optical set for wave length range 350-450nm:
NUV and DUV light sources
Field lens:200mm
Dielectric mirror
Fly's eye lens
Stamp holder for 200mm UV hybrid lens molding:
UV molding automated de-embossing function
Hard coat surface finish
Quartz backplane
Imprint chuck for 200mm wafers/stamps:
Bottom chuck: 200mm wafer
Top side alignment
Hard coat surface finish
Manual and automated loading
Software for UV hybrid lens molding:
UV molding process flow
Designed for puddle dispense
Recipe parameters and user guidance
Software to compensate with specified tolerance
Force control capability up to 400N:
Load cells implemented
Maximum controllable imprint: 400N
Force control during imprint
Force control during UV exposure
UV molding software
Tooling for 200mm UV bonding,stamp fabrication and MLM:
Top substrate holder
Special quartz backplane with edge vacuum groove
Mechanical clamping
Vacuum supply to backplane via tube
Software for master and sub-master replication:
UV molding process flow
Tooling for polymer stamp fabrication
Software to compensate product within specified tolerance
Software for UV monolithic lens molding:
UV molding process flow
UV molding tools for puddle dispense
Recipe parameters and user guidance
Software to compensate with specified tolerance
Diffuser plate for tooling for stamp fabrication + MLM:
Tooling for stamp fabrication + MLM
Diffuser plate onto backplane prior to UV exposure step
Diffuser plate for hybrid lens molding tooling:
Hybrid lens molding tooling
Diffuser plate onto backplane prior to UV exposure step
Recipe controlled microscope illumination spectrum:
Contrast improving illumination system
Increased pattern visibility
Improved alignment reliability
(3) Adjustable LED light sources per microscope
Autom.Arm for puddle dispense and de-ionization:
Motorized swivel arm
Software integrated
Programmable dispense arm/nozzle
Puddle dispense of imprint material: up to 4 lines
Right-hand side alignment
Host ionization system
Ionization system:
Ionization nozzle with power supply
De-ionizing of stamp and substrate
Syringe dispense system:
Syringes :up to 3
(2) Dispense lines
Universal resists applications
Resist with short shelf life time
Programmable dispense rate
Adjustable suck back
Different resist and polymer viscosity
Chemistry cabinet:
Housing with front door access
Encapsulating of syringe dispense systems / arm
Exhaust port
Prepared for later pump upgrade
Pre-installed weight cell
2011 vintage.
EVG/EV GROUP IQ Mask Aligner est un équipement de lithographie haute précision et à haut débit utilisé dans l'industrie des semi-conducteurs pour la conception de petits dispositifs tels que des puces, des transistors et d'autres éléments de circuit. Cet outil avancé offre une résolution ultra élevée à la rugosité de bord haute ligne (LER) et une précision de recouvrement pour améliorer les performances et les rendements de l'appareil. Il utilise un étage avancé de plaquette, interféromètre laser pour l'alignement précis de la plaquette et le contrôle du mouvement et utilise une méthode synchronisée pas à pas et répétition pour projeter l'image désirée sur la plaquette d'une manière rapide et répétable. EVG IQ Mask Aligner utilise une lentille séparatrice de faisceau pour diriger une lumière laser sur un miroir rectangulaire qui la réfléchit sur le masque et la plaquette photorésistante, les exposant simultanément, permettant de créer des motifs multicouches avancés. La lentille séparatrice de faisceau fournit également une source d'éclairage au masque et à la plaquette, de sorte que chacun est exposé à la pleine intensité du faisceau source du système de lithographie. EV GROUP IQ Mask Aligner est capable d'imprimer des caractéristiques de moins de 50nm sur des aligneurs standards, ou des caractéristiques à l'échelle de moins de 30nm avec un équipement spécialisé, ce qui le rend idéal pour fabriquer des appareils de pointe pour IC et MEM. Pour réaliser ces petites fonctionnalités, l'unité utilise, puissant, de haute fidélité moteurs pas à pas numériques qui actionnent les mécanismes de lentille et de manivelle pour déplacer avec précision la plaquette, à la fois, et patter. Cela permet un processus d'impression très précis et reproductible. La plaquette est maintenue en place par un mandrin à vide, tandis qu'un laser d'alignement est utilisé pour régler la position de la plaquette, et s'assurer qu'elle est alignée avec précision avec le masque. Cela permet de véritables mesures de recouvrement de l'impression à l'impression. Enfin, un laser ultraviolet-visible supplémentaire est utilisé pour analyser une large gamme de caractéristiques de masque et de plaquettes, réduisant le temps entre les impressions afin que les plaquettes puissent être traitées rapidement et efficacement. IQ Mask Aligner offre une précision de motif remarquable, y compris un contrôle de largeur de ligne de l'ordre de ± 5nm et LER inférieur à 1nm. La machine est également très fiable, avec une durée de vie de plus de 20 ans. Avec des capacités de débit rapides et un contrôle lithographique avancé, l'outil est capable de produire des modèles précis et complexes rapidement. En tant que tel, il est un outil inestimable pour ceux du secteur des semi-conducteurs à la recherche de solutions de lithographie haute précision et à haut débit.
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