Occasion HTG 84-3 #9198923 à vendre en France
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ID: 9198923
Style Vintage: 1986
UV Mask aligner
With microscope
UV Lamp power supply
High resolution
Sub-micron printing
Contact and proximity exposures
Scale production alignment capability
Silicon, GaAs, LiNb, InP
Consistent printing:
Wafers
Rectangular substrates
Odd sized / Brittle materials
Single or split field viewing
Up to 600x magnification on the optics
Alignment accuracy: ±1 µm
Precise wafer to mask leveling
Highly collimated UV/deep UV exposure systems
Two channel intensity controlling power supply systems
Stationary alignment tooling
Vibration isolation console
Differential micrometers
Self planarizing chucks
Wafer chuck and mask holder included
Wafer chuck motions:
X, Y, Z and ø (direct drive)
Z-Axis adjustment: ±750µ
Air-bearing planarization system
Wafer / Substrate size: Up to 6.0" wafers / Square substrates
Mask rotation: 180°
Mask size: 7.0" x 7.0"
Vacuum mask clamp
Pneumatic mask assembly lift
Front side alignment accuracy: <0.5µ
Printing resolution:
Near UV: <0.8µ
Mid UV: <0.4µ
Deep UV: <0.3µ
Control functions:
Power
Test
Substrate vacuum
Mask vacuum
Contact vacuum
Expose
Cycle
Skip
Mask lift
N2 Purge
Timer:
000.1 to 999.9 sec
0.1 increments
Gauges:
System vacuum
Contact vacuum
N2
1986 vintage.
HTG 84-3 est un aligneur de masque utilisé dans le procédé de fabrication de dispositifs semi-conducteurs. C'est un outil avancé capable d'aligner et de modeler les masques semi-conducteurs avec la plus grande précision et précision. Les composants principaux de 84-3 comprennent une unité principale d'alignement de masque, une chambre à vide et un équipement sous vide. L'unité principale d'alignement du masque est composée d'un étage X-Y, d'un système d'alignement laser et d'une unité de vide. L'unité principale d'alignement du masque est chargée de déplacer le masque, la machine de projection laser et l'étape d'alignement du vide à l'emplacement approprié dans la chambre à vide. L'outil de projection laser se compose d'une source laser, d'un collimateur et d'une série de lentilles qui projettent des faisceaux laser sur le masque et la plaquette pour les aligner. La source laser est normalement un laser Hélium-Néon (He-Ne). Le collimateur est utilisé pour focaliser le faisceau laser sur le petit diamètre du masque ou de la plaquette. L'actif de projection laser comprend également un modèle d'inspection, qui est utilisé pour détecter les irrégularités dans les positions et les formes du masque et de la plaquette. L'équipement d'inspection est constitué d'une série de caméras capables de capturer des images du masque et de la plaquette, puis de comparer les images à des données pré-programmées pour détecter des erreurs. La chambre à vide est utilisée pour sceller le masque et la plaquette pour un alignement précis. La chambre contient un système de vide, ce qui empêche une montée en pression qui peut interférer avec la précision du processus d'alignement. L'unité de vide protège également le masque et la plaquette contre la contamination par des particules de poussière ou d'autres débris. HTG 84-3 est très précis et précis et est capable d'aligner les masques et les plaquettes avec une précision de 0,0025mm. La machine est également rapide, capable d'aligner un masque et une plaquette en 0,2 seconde, et peut être utilisée pour une variété d'applications, telles que des masques à contact et sans contact. Dans l'ensemble, 84-3 est un aligneur de masque polyvalent et fiable qui est conçu pour fournir des performances et une précision supérieures. Sa précision et sa précision en font un outil précieux pour la fabrication de dispositifs semi-conducteurs.
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