Occasion Mark Aligner System #9007724 à vendre en France

Mark Aligner System
ID: 9007724
Taille de la plaquette: 8"
Mask Aligner / Exposure Tool, up to 8" Substrate Size: Round or square Mask size: 3"x3" up to 10"x10" Exposure System Lamp power: 350W, 500W, 1000W, 2000W, 5000W Intensity (8" field @ 365nm): 20mw/cm2 (1000W), 40mw/cm2 (2000W) Uniformity: Better than ±5% Resolution: Proximity mode 3.0μm, Contact mode <1.0μm Exposure Modes: proximity, soft, hard, vacuum Exposure Gap: 1-1500μm Gap Adjustment resolution: 1μm Alignment System Alignment Accuracy: 0.5μm topside, 1.0μm backside Alignment Gap: up to 1500μm Alignment Range (X,Y): ±3mm Alignment Range (Ø): ±3o Mechanical Resolution: 0.1μm Alignment Microscopes Microscope Type: Dual zoom, CCD TV camera Magnification: Approx. 30X - 210X Illumination: Solid state LED Cost of Ownership Throughput: >100wph MTBF: >1500 hours MTTR: <4 hours Uptime: >95% Consumables Vacuum: 25"HG Nitrogen: 20 PSI Power: 208V, 60Hz, 20A, 3-phase UV Lamps.
Un aligneur de masque Mark Aligner Equipment, communément appelé un système, est une machine automatisée de fabrication de semi-conducteurs utilisée pour le positionnement et l'alignement de photomasques à aligner sur des substrats. Il se compose de trois composantes principales : une source lumineuse, une unité d'imagerie Mark Aligner et un étage d'alignement. La source lumineuse est généralement une lampe UV qui éclaire le photomasque et le substrat afin de générer une image pour la Machine d'imagerie. L'outil d'imagerie Mark Aligner capture une image ou une vue haute résolution des deux objets qui est ensuite utilisée pour le processus d'alignement. L'étape d'alignement est l'actif motorisé qui utilise cette image pour aligner avec précision et précision les objets. Il utilise généralement une boucle fermée Mark Aligner Model qui détecte activement tout désalignement et corrige pour elle. Le masque aligner Equipment est utilisé dans le processus de fabrication de circuits intégrés (IC). Un photomasque est une plaque de verre qui contient le motif du circuit intégré et qui doit être positionnée avec précision sur la plaquette. Le masque aligneur Mark Aligner System est utilisé pour s'assurer que la position et l'orientation de la photomasque sont correctes par rapport à la plaquette elle-même. L'aligneur de masque est également utilisé pour des mesures ultérieures de métrologie et de recouvrement pour s'assurer que les couches du CI ont été alignées et modélisées avec précision. Afin d'obtenir des alignements précis, Unit dispose d'un certain nombre de fonctions automatisées telles que l'autofocus, l'autodrift et l'autotilt. Autofocus utilise un algorithme pour détecter le foyer de chaque image puis ajuster l'image en conséquence afin de maximiser la précision de l'alignement. Autodrift est utilisé pour maintenir l'alignement de la photomasque et du substrat alors même que le masque est déplacé pour atteindre l'alignement. Enfin, on utilise l'autotilt pour s'assurer que le photomasque est toujours au même angle par rapport au substrat. Dans l'ensemble, Mark Aligner Machine fournit un niveau élevé de précision dans l'alignement et est crucial pour effectuer des travaux de fabrication de haute qualité dans la production de circuits intégrés.
Il n'y a pas encore de critiques