Occasion OAI 804MBA-086265 #9384029 à vendre en France

ID: 9384029
Mask aligner, parts system Front and backside 0130-043-16 Lamp housing Mirror: 260 NM Sensor: 260 / 365 NM Lamp: 500W DUV, 0.20" Exhaust: H2O Nanolitho solutions vacuum chuck and controller (2) Computer monitors Manuals included.
OAI 804MBA-086265 est un aligneur de masque optique très précis adapté aux opérations de lithographie automatisée. Cet alignement de masque permet la production en grand volume de circuits intégrés car il peut augmenter le débit avec son alignement rapide à 0,2 micron. Il est équipé d'un équipement d'alignement en boucle ouverte State Core composé de deux caméras d'alignement et de quatre canaux laser indépendants. Ceci permet des capacités d'alignement précises des masques de photolithographie optique sous microns (< 0,5 micron). 804MBA-086265 dispose également d'un système automatisé de focalisation et d'alignement des lentilles d'immersion qui est capable de mesurer la surface de la plaquette dans les 9,6 µm de précision et d'atteindre un foyer de haute précision à chaque fois. Cela garantit que tout nombre de masques peut être exactement aligné et ciblé, même sans intervention manuelle. L'aligneur est également compatible avec la génération de motifs numériques avec son unité d'écriture de faisceau d'électrons à grande vitesse permettant une fabrication rapide de masques simples. Cet alignement de masque est idéal pour la fabrication de structures délicates avec de petites tailles de fonctionnalités car les experts en alignement optique sont capables d'imiter de petites caractéristiques aussi bas que 0,1 microns et des tailles de caractéristiques inférieures à 0,5 microns en raison de son imagerie à fort contraste (HCI) qui optimise à la fois le débit et la résolution. En outre, OAI 804MBA-086265 fournit plusieurs modes optiques pour divers processus afin d'assurer des performances répétables et précises. Il est convivial car il permet la construction de masques multiples par différents systèmes de CAO sur plusieurs plates-formes et il permet une intégration facile avec des outils lithographiques modernes. Il supporte également de multiples tailles et tolérances de substrat, assurant un fonctionnement fiable dans des environnements de production à haut volume. Cela le rend approprié pour une utilisation dans les usines de fabrication de semi-conducteurs, les laboratoires de recherche de l'Université, et d'autres paramètres où la précision, la fiabilité et la répétabilité sont nécessaires. Cet alignement de masque avancé est conçu pour offrir une efficacité maximale avec une participation réduite des opérateurs, un débit accru, une précision d'alignement améliorée, des temps de cycle réduits, des performances de la machine améliorées et une utilisation plus efficace de la main-d'oeuvre. Cette solution économique est conçue pour avoir un haut niveau de compatibilité avec une gamme de procédés de lithographie avancés. Cela garantit une intégration aisée des outils de lithographie avancés dans les processus de fabrication existants. 804MBA-086265 est conçu pour être la meilleure option pour les clients à la recherche de la capacité à atteindre le débit optimal et le rapport coût-efficacité dans la production de grands volumes de circuits intégrés.
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