Occasion OAI 806 MBA #293765592 à vendre en France

OAI 806 MBA est un aligneur de masque de haute précision conçu pour des applications de photolithographie dans les secteurs des semi-conducteurs, de la microélectronique et des industries connexes. Il offre une solution complète pour aligner des masques avec des substrats afin de créer des motifs complexes sur des plaquettes semi-conductrices ou d'autres substrats photorésistants. L'alignement du masque joue un rôle crucial dans le processus de fabrication des circuits intégrés, des dispositifs MEMS, des écrans LED et d'autres produits microfabriqués. 806 MBA dispose de technologies d'alignement optique avancées pour obtenir une précision d'alignement de sous-microns, essentielle pour produire des motifs à haute résolution dans les dispositifs nanométriques. L'équipement se compose de plusieurs composants clés, dont un système d'éclairage, une étape d'alignement, un porte-masque, un porte-substrat et une unité de contrôle. L'unité d'éclairage comprend généralement une source lumineuse de haute intensité, telle qu'une lampe au mercure ou au xénon, couplée à des composants optiques tels que des lentilles, des filtres et des ouvertures pour assurer un éclairage uniforme et collimaté à travers le masque et le substrat. L'étape d'alignement du MBA OAI 806 permet un positionnement précis du masque et du substrat l'un par rapport à l'autre. Il utilise typiquement des étages linéaires de haute précision, des étages rotatifs, ou des actionneurs piézoélectriques commandés par des algorithmes sophistiqués de commande de mouvement. L'étage multi-axes permet des réglages fins dans les directions X, Y et Z, ainsi que des alignements rotatifs pour obtenir la précision de recouvrement souhaitée entre les motifs de masque et de substrat. Le porte-masque et le porte-substrat sont conçus pour monter et aligner solidement le masque et le substrat pendant le processus d'exposition. Le porte-masque peut comporter des caractéristiques telles que le hucking sous vide, le serrage mécanique ou des mécanismes de retenue magnétique pour assurer un positionnement stable et répétable du masque. De même, le porte-substrat peut proposer une aspiration sous vide, des pinces mécaniques, ou un hucking électrostatique pour maintenir le substrat en place lors de l'exposition. L'unité de contrôle de 806 MBA comprend une interface conviviale pour définir les paramètres d'exposition, les routines d'alignement et les séquences de processus. Elle peut comprendre des contrôleurs logiques programmables (PLC), des interfaces utilisateur graphiques (GDF) et des logiciels intégrés pour automatiser les procédures d'alignement, optimiser les paramètres d'exposition et surveiller les performances des machines. L'unité de contrôle interagit également avec des appareils externes comme des ordinateurs, des outils de métrologie et des capteurs pour l'enregistrement des données, l'analyse et le contrôle de la rétroaction. En fonctionnement, OAI 806 MBA suit une série d'étapes pour réaliser des structures structurées sur des substrats. Le procédé commence par charger le masque et le substrat sur leurs supports respectifs et les aligner à l'aide de l'outil d'alignement optique. L'aligneur du masque expose alors le substrat revêtu de photorésist à la lumière UV à travers le masque, transférant le motif sur le substrat. Après exposition, le substrat subit des étapes de développement, de rinçage et de séchage pour révéler les caractéristiques décrites. Dans l'ensemble, 806 alignements de masque MBA offre une solution polyvalente et fiable pour des applications de photolithographie de haute précision dans la microélectronique et la fabrication de semi-conducteurs. Ses capacités d'alignement optique avancées, son contrôle du mouvement de précision et son interface conviviale en font un outil précieux pour produire des motifs complexes avec une résolution de sous-microns. Au fur et à mesure que la technologie progresse vers de plus petites tailles et une complexité accrue des appareils, le MBA OAI 806 continue de jouer un rôle essentiel pour permettre la production de microdevices et de circuits intégrés de nouvelle génération.