Occasion OAI Hybralign 200 #293591858 à vendre en France

OAI Hybralign 200 est un aligneur de masque utilisé par l'industrie des semi-conducteurs pour l'alignement des plaquettes de précision. Ce dispositif est capable d'aligner jusqu'à 200 plaquettes par seconde, ce qui permet d'aligner une plaquette pleine en 1 seconde. Hybralign 200 est un outil unique, car il combine les meilleures caractéristiques des aligneurs de masque de contact et des scanners optiques pour offrir la plus grande précision et le débit de tout aligneur de masque dans sa classe. OAI Hybralign 200 utilise une broche d'alignement en saillie et un système de coupe-vide pour localiser et positionner la plaquette avec précision. La broche est utilisée pour localiser le coin extérieur de la filière et une liaison stable est réalisée entre la plaquette et la plaque de base Hybralign par un système de placement de ventouse propriétaire. Une fois que la plaquette est bien maintenue en place, quatre LED avec des plages spectrales différentes sont utilisées pour détecter et aligner la plaquette. Cela permet le balayage et l'alignement des masques opaques et semi-transparents. Hybralign 200 dispose également d'un module ContourFinder 2D TM, qui ajoute une couche supplémentaire de précision dans la détermination de la forme de la plaquette et assure un alignement précis de la plaquette même dans les cas difficiles. Le dispositif dispose d'une résolution de 0.2um en x et Y avec une précision d'alignement de 15um. Il y a également un mode d'alignement de score optionnel qui peut fournir une précision d'alignement supplémentaire de 5um. Cette précision améliorée permet à l'OAI Hybralign 200 d'être utilisé à la fois dans les appareils à faible coût et ceux présentant un grand nombre de points critiques. Le système est également compatible avec différents types de réticules et de masques, y compris le plastique, le métal et les motifs. Hybralign 200 fournit un débit élevé, des performances précises et une évolutivité, permettant l'utilisation du dispositif dans les petites et grandes usines de fabrication de puces. Cela en fait un outil idéal pour le balisage des plaquettes et les tests de production. Cet outil économique fournit la vitesse et la précision nécessaires pour une large gamme d'applications de semi-conducteurs, y compris l'emballage haute densité, MEMS, et les systèmes embarqués.