Occasion OAI Hybralign Series 400 #9096376 à vendre en France
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ID: 9096376
Taille de la plaquette: 8"
Mask aligner, 8"
10" Collimated beam with mask holder
Nikon Stereozoom optics
Bulb, 350W.
OAI Hybralign Series 400 est un aligneur de masque qui est conçu pour produire des masques précis et de haute qualité pour des applications de photolithographie dans l'industrie des semi-conducteurs. Il utilise un système d'imagerie optique avancé qui peut images et gravures caractéristiques aussi petites que deux microns dans la taille. L'alignement du masque comporte un étage de plaquette capable d'atteindre une répétabilité de trois microns. La scène peut accueillir de grandes plaquettes d'un diamètre maximum de 300 millimètres. Hybralign Series 400 utilise une combinaison de microscopes et de laser pour aligner précisément les motifs du masque sur la plaquette. Il utilise un microscope optique à haute résolution avec un grossissement jusqu'à 10x pour détecter avec précision et verrouiller fortement l'alignement des motifs. De plus, le système d'alignement laser assure un balayage de haute précision de la plaquette pour aligner l'image avec quatre ou cinq points de référence. La précision d'alignement de l'Hybralign est extrêmement précise, avec une précision de repositionnement de +/- 0,5 μ m. Ceci garantit que les caractéristiques des motifs de masque sont reproduites avec précision et précision sur la plaquette. Il est également capable de graver des couches avec une plage de profondeurs selon l'application souhaitée. L'OAI Hybralign Series 400 dispose également d'une interface conviviale qui permet aux utilisateurs de créer et d'exécuter rapidement des tâches. Il est également conçu pour être compatible avec les fichiers de format GDS II, ce qui facilite la lecture et la visualisation des motifs de masque. De plus, le processus de configuration et d'alignement peut être surveillé à distance à travers le panneau de commande. Dans l'ensemble, Hybralign Series 400 est un aligneur de masque de haute précision spécialement conçu pour les applications de photolithographie dans l'industrie des semi-conducteurs. Son système avancé d'imagerie optique et d'alignement laser lui permet de produire des masques précis et de haute qualité avec une précision de positionnement allant jusqu'à 0,5 μ m. En outre, son interface conviviale permet aux utilisateurs de configurer et d'exécuter rapidement des tâches, et il est également compatible avec le format GDS II.
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