Occasion SVG / PERKIN ELMER / ASML 554 HT #293645518 à vendre en France

SVG/PERKIN ELMER/ASML 554 HT masque aligner est un équipement utilisé pour des applications de photolithographie, comme dans la production de dispositifs semi-conducteurs. Il est utilisé pour transférer des motifs d'un masque sur un substrat. Le système offre un débit et une précision élevés, ce qui le rend adapté à la production de dispositifs semi-conducteurs avancés avec une répétabilité et une précision de motif élevées. L'unité dispose d'une machine de projection qui comprend une lentille de projection de réduction 5x, une lampe à quartz et des lentilles de condensation à champ plat. La lampe à quartz assure un éclairage optimal et un débit élevé, tandis que la lentille de projection offre une image haute résolution, montrant des détails précis. La lentille de projection a un N.A. de 0,55 et une ouverture numérique allant jusqu'à 0,45. L'élément éclairant est également constitué d'une source laser monochromatique et d'un ensemble d'éléments optiques diffractifs pour une résolution et un contraste améliorés. L'outil dispose également d'un étage pas à pas de 0,7 à 6,0 µm. La précision absolue du stade de 0,3 µm +/- 0,1 µm permet un alignement précis des masques et substrats à motifs. Pour assurer des résultats reproductibles, l'étape est contrôlée en température et régulée en température. L'étage peut être actionné dans un manuel ou un environnement automatisé. En plus de l'étape, l'actif d'alignement comprend également un étage X-Y qui a une portée de balayage allant jusqu'à 4 mm. Ceci est utilisé pour superposer plusieurs substrats dans le même modèle d'alignement. Les étages pas à pas et X-Y sont équipés de codeurs pour mesurer leur position, ce qui permet un alignement de substrat très précis et reproductible. L'équipement dispose également d'un chargeur de masque automatisé pour alimenter des masques à motifs ou chromés, ou des masques d'alignement de contact. Le tiler de masque permet un débit plus élevé en positionnant plusieurs masques côte à côte sur le même substrat. Cela peut être fait rapidement, car l'inclinaison a une étape de 2,4-4 degrés pour le positionnement précis de masques multiples. SVG 554 HT masque aligner est un système polyvalent et avancé pour les applications de photolithographie. L'unité dispose d'une optique de projection haute résolution, d'étages de pas et de X-Y précis, et d'un chargeur de masque automatisé. Combinée à un débit élevé, cette machine est bien adaptée à la production de dispositifs semi-conducteurs de haute qualité.