Occasion SVG / PERKIN ELMER / ASML Micralign 700 #9238309 à vendre en France

SVG/PERKIN ELMER/ASML Micralign 700 est une technologie d'alignement wafer-to-mask qui fournit une excellente capacité de lithographie pour la fabrication de circuits intégrés avancés. C'est un équipement d'alignement de haute précision de pointe qui garantit la précision et la qualité de chaque processus. Le système comporte deux étages commandables indépendamment : l'étage x-y et l'étage z-axis. L'étage x-y est un étage haute précision θ/ Φ avec une unité de positionnement haute résolution codée numériquement qui fournit un alignement précis et répétable de la plaquette et du réticule. L'étage z-axe fournit une machine à précision variable pour s'assurer que la distance nodale entre le réticule et la plaquette reste constante pendant tous les alignements. Les microscopes optiques sont conçus pour une ouverture numérique élevée, offrant une résolution supérieure pour un alignement précis. La conception de l'outil scanner fournit également un atout optique très stable pour des temps d'alignement précis et reproductibles. Le scanner et les étages x-y sont combinés en une seule unité, ce qui donne une empreinte compacte qui offre une meilleure stabilité et une irradiation uniforme. Le modèle comprend un ordinateur sophistiqué d'alignement à grande vitesse qui maintient les vitesses de l'équipement à une vitesse constante, assure la précision et la stabilité, et vérifie la précision de l'alignement. Le système dispose également d'une unité d'inspection de la surface de la plaquette embarquée qui vérifie les anomalies et défauts susceptibles d'affecter la qualité de l'alignement. Le logiciel est convivial et intuitif, permettant aux utilisateurs de programmer et de surveiller rapidement le processus d'alignement. D'autres caractéristiques incluent la capacité de caméra et d'imagerie pour l'inspection des appareils critiques et les ajustements de processus. SVG Micralign 700 est un outil idéal pour les fabricants de semi-conducteurs, offrant la meilleure précision d'alignement et précision pour toutes les étapes du processus. C'est une technologie incontournable pour la production en grand volume de circuits intégrés de pointe.