Occasion HENNECKE HE-SIM-02 #9233425 à vendre en France
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ID: 9233425
Semi-automatic measuring system
For sapphire wafer
Thickness range: 200 - 1500 μm
Square size substrates:
100 x 50mm: 20,4 sec
130 x 70mm: 28,2 sec
Part range:
Diameter, 2": < 51.5 mm
Diameter, 4": < 102 mm
Diameter, 6": < 153 mm
Stages: X,Y (High-precision)
(2) Chromatic confocal sensors
Sensor speed: 200 mm / sec (Standard)
Sensor frequency: 4.000 Hz (Standard)
Meander pitch: 5mm (Standard)
Sample size: 160 mm (Maximum)
Thickness, TTV, LTV, sori, bow and warp:
X,Y Stage resolution: X, Y = 5 μm
Sensor type: Chromatic confocal
Sensor resolution: Z = 60 nm
Dynamic range (Sensor): 2000 μm (Each side)
Accuracy thickness: 200 nm
Precision thickness: ± 200 nm
Precision TTV: ± 300 nm
Accuracy sori, bow, warp: 300 nm
Precision sori, bow, warp: ± 300 nm
Roughness values:
Saw mark: 1 mm Width (Maximum)
Waviness: 4 mm Width (Maximum)
Saw mark and roughness (Ra and Rz):
X, Y Stage resolution: X,Y = 5 μm
Sensor type: Chromatic confocal
Sensor resolution: Z = 60 nm
Dynamic range (Sensor): 2000 μm (Each side)
Precision saw mark: ±1200 nm
Accuracy saw mark: 300 nm
Precision roughness 0.8 μm (Ra and Rz): ±3 %
Accuracy roughness (Ra and Rz): 30 nm
Central processing unit:
Operating system: Windows 7
User interface: (17) Displays
Power supply: 230 V, 16 A, 1.5 kW.
Le masque et l'équipement d'inspection des plaquettes HENNECKE HE-SIM-02 est un système d'inspection optique fiable et précis, conçu pour détecter les défauts des plaquettes et des masques utilisés dans la fabrication de semi-conducteurs. L'instrument est capable d'inspecter jusqu'à 12 "wafers à des résolutions allant jusqu'à 0,5µm, fournissant des résultats extrêmement sensibles et précis. HE-SIM-02 consiste en une unité d'inspection qui est montée sur une scène de mouvement XYZ. L'unité est capable de déplacer librement les têtes d'inspection sur la plaquette et peut détecter une grande variété de caractéristiques et de défauts avec une précision maximale. La machine est équipée d'une unité de détection avancée qui peut détecter jusqu'à 2 000 pixels avec un seul balayage, lui permettant de balayer rapidement et de détecter les défauts sur toute la surface de la plaquette. L'outil combine une gamme innovante de capteurs et de lumières LED, offrant des performances d'inspection supérieures. Il est capable de détecter avec précision les motifs ratés, ainsi qu'une variété de défauts et d'irrégularités tels que des fils brisés, des vias endommagés, des particules étrangères, etc. L'actif est conçu pour traiter les données en temps réel pour obtenir des résultats rapides et précis. Il est également conçu pour être résistant aux changements d'environnement et de température, assurant des performances fiables dans diverses conditions. HENNECKE HE-SIM-02 fournit également des fonctionnalités logicielles avancées qui peuvent traiter les données en temps réel, permettant aux ingénieurs d'ajuster et d'optimiser leurs stratégies d'inspection. Le logiciel dispose également de capacités de déclaration automatisées, fournissant aux utilisateurs une rétroaction détaillée sur l'état de leur plaquette ou masque. Ces informations peuvent aider les fabricants à améliorer leurs processus et leurs rendements de production. En conclusion, HE-SIM-02 est un modèle d'inspection avancé et fiable pour les plaquettes et les masques. Ses capacités logicielles et matérielles de pointe fournissent aux utilisateurs une précision inégalée, ce qui permet aux fabricants de détecter et d'identifier rapidement les défauts sans compromettre les performances.
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