Occasion IRVINE OPTICAL Ultrastation 3B Model 2 #19179 à vendre en France
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ID: 19179
Taille de la plaquette: 2"-3"
Wafer inspection system, 2"-3"
Theta chuck wafer rotation
System options:
360° Theta wafer rotator
(2) Buttons pistol grip control
Motorized objective lens turret
Custom optical packages
Features:
High throughput: Up to 900 WPH
Handles: 2"-6" wafers
Auto-cassette elevator for wafer selection
Robotic trolley for auto-wafer pick up
Smooth-glide linear X and Y stage
Vacuum touch end effector with sensing
User defined inspection recipes
UltraStation 150 for 2"-6"
NIKON Optical package: 5x, 10x, 20x, 40x optics
Power: 120 VAC, 50/60 Hz, 800 Watts.
IRVINE OPTICAL Ultrastation 3B Model 2 est un équipement d'inspection de masque et de plaquettes conçu pour la fabrication de semi-conducteurs. Il est conçu pour des processus d'inspection de haute précision et à haut débit, notamment pour la mesure et l'analyse des substrats et des dispositifs semi-conducteurs. Ce système contient une unité d'imagerie optique multifonctionnelle sophistiquée qui utilise une variété de technologies optiques telles que l'image fixe et l'image vidéo, la spectroscopie Raman, le balayage laser et la micrographie numérique. Il comprend également la reconnaissance et la mesure de lignes/motifs de points multi-électrodes, la cartographie de plaquettes et de substrats, la mesure de superposition et diverses analyses de propriétés diélectriques, métalliques et autres. Au cœur, IRVINE OPTICAL ULTRASTATION 3.B MODEL 2 comprend une machine d'imagerie numérique de pointe qui se compose de six systèmes de caméras numériques, avec jusqu'à 25 mégapixels de résolution pour l'imagerie. Il dispose également d'un outil logiciel puissant pour le traitement et l'analyse d'images, ainsi que d'un outil de numérisation haute résolution pour l'imagerie de niveau sub-micron. Ultrastation 3B Model 2 contient également un modèle d'étage de plaquettes, capable de manipuler des substrats jusqu'à 200mm x 200mm de taille. L'étage est conçu pour un mouvement précis, permettant une acquisition d'image rapide, avec une vitesse maximale de 400mm par seconde. Il est également conçu pour avoir des aberrations de front d'onde très faibles, réduisant l'impact des variations de front d'onde sur la précision de l'équipement d'imagerie. Pour l'inspection, ULTRASTATION 3.B MODEL 2 est équipé d'un système avancé de détection des défauts, qui utilise un réseau de capteurs pour distinguer avec précision les signaux provenant des défauts des plaquettes, des particules très réfléchissantes et des dispositifs semi-conducteurs. Il comprend également une unité entièrement automatisée d'examen des défauts, qui permet une évaluation rapide et facile des défauts, et permet aux utilisateurs de prendre des décisions éclairées concernant les mesures correctives. Enfin, IRVINE OPTICAL Ultrastation 3B Model 2 comprend une machine d'analyse avancée, fournissant aux utilisateurs des statistiques complètes sur les performances des processus, et leur permettant de surveiller leurs processus d'inspection et de fabrication en temps réel. En assurant le contrôle et la surveillance des processus en temps réel, IRVINE OPTICAL ULTRASTATION 3.B MODEL 2 contribue à garantir la qualité et la stabilité des processus, ce qui en fait un outil précieux pour la fabrication moderne de semi-conducteurs.
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