Occasion KLA / ICOS CI-T130 #9256514 à vendre en France

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ID: 9256514
Style Vintage: 2008
Lead scanner (10) Heads Tray to tray X1~X3 2D is RLM 3D is QLM (IVC-5000) Top mark: IVC-4000 Top plate: 86 x 86 Operating system: Windows 10.2 Manual included Power supply: 220 AC 2008 vintage.
KLA/ICOS CI-T130 Mask & Wafer Inspection Equipment est une plate-forme d'inspection automatisée de pointe conçue pour inspecter une gamme de pièces semi-conductrices, y compris des masques et des plaquettes. Le système permet aux ingénieurs de production d'effectuer rapidement et avec précision la détection des défauts, la caractérisation des défauts et d'autres tâches importantes. Une unité de traitement rapide avec des algorithmes avancés et une automatisation de haut niveau permet un balayage très précis et efficace des appareils et fournit des résultats d'analyse des défauts extrêmement précis et fiables. KLA CI-T130 utilise un capteur d'image 3D et un capteur 2D pour scanner les objets pour détecter les défauts. Le capteur d'image 3D peut détecter tous les types de défauts, y compris les rayures, les smudges, la contamination et d'autres types de dommages physiques qui ne peuvent pas être détectés par des techniques optiques régulières. Il dispose d'une imagerie haute résolution pouvant atteindre 30 μ m et d'une résolution de la taille du défaut de 0,1 μ m. Le capteur 2D scanne jusqu'à 50 μ m dans le substrat du masque/plaquette et mesure le décalage chromatique des motifs pour déterminer le passage ou la défaillance. ICOS CI-T130 peut détecter et identifier les défauts sur tous les types de masques et de plaquettes, y compris les DRAM, Flash Memory, SOI (Silicon on Insulator), 3D-NAND et autres dispositifs semi-conducteurs complexes. La machine prend également en charge une gamme de modes d'inspection, tels que Macro Inspection, Micro Inspection et Low Magnification Inspection. Sa vitesse de balayage élevée permet une inspection rapide et fiable d'un grand nombre d'objets en peu de temps. L'outil est capable de classer par défaut, d'inspecter les fonctions transversales corrélées aux données et de faire correspondre les motifs. Il permet aux utilisateurs de rechercher et de comparer efficacement des images scannées pour une variété de caractéristiques de défauts provenant de sources lumineuses et de longueurs d'onde multiples. Cela aide les utilisateurs à identifier avec précision tout problème potentiel avec les masques/plaquettes. L'actif dispose également de capacités avancées de suivi des défauts qui permettent aux utilisateurs d'identifier et de comparer rapidement les modèles de défauts récurrents. Dans l'ensemble, CI-T130 est un modèle efficace et fiable d'inspection des masques et des plaquettes qui aide les ingénieurs semi-conducteurs à détecter et identifier rapidement les défauts des masques et des plaquettes. Ses fonctionnalités et capacités avancées aident à fournir rapidement des résultats d'analyse des défauts très précis et fiables.
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