Occasion KLA / TENCOR 2367 #9248827 à vendre en France
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Vendu
ID: 9248827
Taille de la plaquette: 12"
Bright field patterned inspection system, 12"
With turnkey
(2) Load ports with FOUP capable (ASYST)
RFID Type: Load ports carrier reader
Robot: YASKAWA
Light source: 350 W Hg-Xe illumination
Image process system: TDI (3200MPPS)
Resolution: 120 nm
Pixel size: 0.12, 0.16, 0.20, 0.25, 0.39, 0.62 um
Special function: Edge contrast illumination mode
Light mode:
I-Line
G-line
Broadband UV
Visible
User interface
Power condition.
KLA/TENCOR 2367 est un équipement d'inspection de masques et de plaquettes conçu pour l'industrie des semi-conducteurs. Il s'agit d'un système d'imagerie et d'inspection de haute précision utilisé pour détecter les défauts potentiels dans les couches critiques d'un masque ou d'une plaquette à semi-conducteur de 19nm. L'UCK 2367 comprend deux technologies d'inspection pour assurer une détection précise et complète des défauts. La première est la technologie ultraviolette sous vide (VUV). Ceci utilise des techniques d'imagerie propriétaires basées sur la diffraction pour cartographier les défauts dans le masque ou la plaquette. L'optique VUV est pilotée par air pour éliminer le besoin de refroidissement à l'azote liquide, ce qui réduit les exigences globales d'entretien de l'unité. La seconde technologie de contrôle utilisée par TENCOR 2367 est l'imagerie spectrale (SI), qui fournit des images photométriques pour analyse. Ceci utilise une technique spécifique à l'intensité et à la couleur pour détecter les particules, les rayures et d'autres défauts dans l'échantillon. La technique SI repose sur la manipulation de la lumière de différentes composantes spectrales pour générer des images visibles des défauts. Pour produire des images haute résolution, 2367 utilise des techniques exclusives d'optique et de traitement du signal pour détecter des défauts potentiels, même dans les micro-structures les plus difficiles. Ses puissantes fonctionnalités logicielles comprennent de puissantes capacités de détection de défauts, la cartographie statistique et la reconnaissance de motifs. KLA/TENCOR 2367 dispose également de modules uniques pour l'inspection des structures bosselées. Le module d'inspection die-to-die dispose d'un moteur de comparaison de die très précis pour détecter les aberrations de niveau de die minute. Cela permet d'assurer la qualité du produit et l'amélioration du rendement. Le module de structure bosselée est capable de détecter les défauts des dispositifs de niveau de plaquette non découpé, permettant d'augmenter le rendement dans les processus agressifs. L'instrumentation de la machine KLA 2367 est puissante et comprend une caméra grand champ motorisée, un moteur de balayage, un berceau de balayage de précision et un outil d'inspection optique laser haute résolution. L'actif comprend également des caractéristiques environnementales et de sécurité telles que les décharges électrostatiques, qui peuvent protéger les composants sensibles et minimiser les erreurs d'inspection. Dans l'ensemble, TENCOR 2367 fournit une solution puissante et complète d'inspection des masques et plaquettes. Grâce à ses caractéristiques d'imagerie, d'inspection et d'environnement de pointe, le modèle est capable d'offrir des performances, une précision et une fiabilité supérieures.
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