Occasion KLA / TENCOR 2810 #9178483 à vendre en France

ID: 9178483
Taille de la plaquette: 12"
Style Vintage: 2008
Inspection system, 12" UI and PC: (2) Monitors Joystick Keyboard System Control Computer (SCC) IMC Rack (RMPU): CRT 0 and 1 Optics and stage: TDI0: (16) Daughter boards Chuck, 12" AMAC Stage controller Stage shipping brackets AF Plate XTC Board cables High mag camera Pixel size: 35 nm / 50 nm Load port and robot: ASYST ISO Dual load ports Pre-aligner FEC Handler control computer Line conditioner / Exhaust boxes Includes: EFEM RMPU Monitor and table Power supply Missing parts: Track ball (6) Hard Disk Drives Middle blade center power supply AMM of Middle and bottom blade center TDI1 Assy GALIL 1 and 2 boards (6) Stage AMP boards AMAC Cover (4) Stage air regulators YASKAWA Robot 2008 vintage.
L'équipement KLA/TENCOR 2810 Masque et Wafer Inspection est un système d'inspection optique automatisé haute vitesse et haute résolution conçu pour détecter les défauts des plaquettes semi-conductrices, réticules, panneaux plats, MEMS et autres types de matériaux à couches minces. L'unité utilise le mouvement à cinq axes, l'imagerie bidimensionnelle/tridimensionnelle et un large éventail de capacités d'analyse et d'inspection pour assurer le contrôle de la qualité, le contrôle des processus et l'assurance de la qualité. La machine d'inspection est construite sur une plate-forme multi-axes et fournit une acquisition d'image haute résolution sur tous les axes de fonctionnement. L'outil utilise des capacités de mouvement à 5 axes et une sélection d'angle de faisceau variable pour couvrir toutes les parties de la cible d'inspection. La sélection d'angle de faisceau variable assure que toutes les parties de la plaquette ou du masque sont inspectées afin de détecter les défauts. L'actif est alimenté par le modèle d'alignement KLA IR Proximity. Cet équipement utilise des algorithmes logiciels propriétaires pour aligner précisément les images acquises sur la géométrie cible de la plaquette/masque inspecté. Cela permet au système de détecter de très petits défauts et ombres, notamment près des bords et des coins de la plaquette/masque. KLA 2810 utilise l'imagerie bidimensionnelle (2D) et tridimensionnelle (3D) pour une détection supérieure des défauts. L'unité est équipée d'une capacité d'imagerie 3D avancée et d'algorithmes de reconnaissance d'images topographiques extrêmement précises, permettant une détection plus efficace des défauts et une analyse plus rapide. La machine est équipée d'un large éventail de capacités de détection de défauts, y compris l'analyse des particules, l'analyse de caractérisation des défauts, et la classification d'examen des défauts. Cela garantit que les défauts détectés sont analysés et classifiés avec précision afin que les mesures appropriées puissent être prises. Enfin, TENCOR 2810 dispose d'une capacité de transfert de données à grande vitesse, qui permet une évaluation rapide et un reporting au client. L'outil dispose également d'un actif entièrement automatisé, qui réduit la fatigue des opérateurs et améliore la précision des résultats. Dans l'ensemble, le modèle 2810 Masque et Wafer Inspection offre une solution complète et rentable pour l'inspection des matériaux à semi-conducteurs, réticules, panneaux plats, MEMS et couches minces. L'équipement offre une sensibilité supérieure, une imagerie haute vitesse, des fonctionnalités automatisées et une gamme complète de capacités de détection de défauts, ce qui en fait un outil puissant pour inspecter rapidement et avec précision les plaquettes et les masques.
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