Occasion KLA / TENCOR Candela CS20 #9185991 à vendre en France

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ID: 9185991
Taille de la plaquette: 2"-8"
Style Vintage: 2010
Defect inspection system, 2"-8" Cassette handling: Standard: Single puck with up to 8" cassette handler capability Option: Dual cassette configuration for wafer sorting Illumination source : 8 mW, 635nm wavelength red laser Operator interface : Trackball and keyboard standard Substrate thickness : 350 ~1,100 µm Substrate material : Any clear or opaque polished surface Surface topography(on Bare Substrates) : > 2 Å;; Ra Film Thickness Uniformity (Single Uniformity) (Single Layer Only Sensitivity) : 5 Å;; < Thermal Oxide < 1000 Å;; Repeatability (Count) CV < 5.0% Edge Exclusion Imaging: No exclusion Defect Analysis: User configurable, varies with wafer size (nominal: 2 in. = 1.5 mm, 8 in. = 5 mm) R-θ Coordinates KLARF file (XY coordinate) output is also available Coordinate Precision: 80th percentile < 150 μm Coordinate Accuracy: 80th percentile < 150 μm Spatial Resolution > 10 μm spa Ring and vaccum holder: 2" Currently installed and stored in clean room 2010 vintage.
KLA/TENCOR Candela CS20 est un équipement avancé d'inspection de masque et de plaquettes conçu pour les applications de lithographie submicronique. Il utilise la technologie de la ligne de visée brevetée (LOS) pour produire des résultats précis et de haute résolution. Le système est capable de produire des images avec reconnaissance de caractéristiques jusqu'à 30 nm. Le CS20 utilise une unité d'imagerie ultraviolette pour détecter les défauts et les variations de motifs sur la plaquette, le masque et d'autres substrats. La technologie de la ligne de visée (LOS) offre aux opérateurs une précision et une répétabilité de l'image à long terme. La machine est capable de réduire le temps et le coût associés à la gestion de systèmes de mouvements optiques à faible défaut. L'architecture modulaire du CS20 permet de le configurer pour une variété de cas d'utilisation. Il supporte également une large gamme de modules d'application de superposition et d'inspection. Son outil d'éclairage intégré augmente la précision de l'inspection et réduit le nombre de faux positifs. Les capacités d'inspection visuelle et de reconnaissance des défauts du CS20 sont inégalées. Il utilise une plate-forme d'exposition multi-spectrale pour détecter les défauts de différentes tailles, formes et intensités. Grâce à ses capacités avancées d'imagerie en champ sombre et à la reconnaissance automatisée des défauts, les opérateurs peuvent rapidement identifier les motifs sous une forme visuelle. L'actif est contrôlé par ordinateur et fonctionne avec un haut niveau de répétabilité et de précision. Les images haute résolution du CS20 sont bien adaptées aux processus automatisés d'examen et de classification des défauts. Les algorithmes d'inspection automatisés du CS20 lui permettent de détecter les défauts sans révision manuelle. Il prend également en charge d'autres activités d'inspection des masques et des plaquettes, comme la maintenance des plaquettes, le contrôle des processus et la numérisation. Son architecture ouverte permet une intégration facile avec des systèmes externes. Le modèle fournit également une suite logicielle robuste qui comprend des capacités complètes d'analyse et de visualisation des données. Il offre une gamme de modules logiciels et d'applications pour gérer, calibrer, inspecter et analyser les données. Le logiciel inclut également le support d'applications tierces, qui peuvent permettre une plus large gamme de fonctions automatisées. KLA CANDELA CS-20 est un équipement d'inspection de masque et de plaquettes de pointe qui offre des performances inégalées dans les applications de lithographie submicronique. Ce système est hautement personnalisable et fournit des capacités de détection de défauts et d'analyse de données leader dans l'industrie. Il peut être utilisé pour détecter et classer les défauts avec une précision et une répétabilité supérieures, ce qui réduit le temps et les coûts associés à la gestion des activités d'inspection.
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