Occasion KLA / TENCOR Candela CS20 #9390979 à vendre en France

ID: 9390979
Taille de la plaquette: 2"- 8"
Particle counter, 2"- 8" Thickness: 350 µm to 1,350 µm Defect sensitivity: 0.08 µm Diameter PSL Sphere equivalent: ≥ 95% Capture rate Surface topography: >2Å Ra sensitivity Parameters: Ra, Rq, Wa, Wq Film thickness uniformity (Single layer): 5Å <Thermal oxide < 1000Å Depth of focus: Maximum ±15 µm under bow Repeatability: CV ≤ 5.0 % Edge exclusion: Imaging (No exclusion) Defect analysis, varies with wafer size (Nominal: 2"= 1.5mm, 8"= 5mm) Defect types: Particles Scratches Stains Pits Bumps Scratches: 100 µm long, 0.1 μm wide, 50Å deep Pits: 20 µm Diameter, 50Å deep Stains: 20 µm Diameter, 10Å thick Illumination source: 50 mW Laser 405 nm Wavelength R-Θ Coordinates Coordinate precision: 80th percentile ≤150 µm Coordinate accuracy: 80th percentile ≤150 µm Spatial resolution: Minimum ≥ 10m spacing at outer edge of 8" Single channel particle measurements Robotic wafer handler, 2"- 8" Operator interface: Trackball and keyboard LCD Monitor, 19".
KLA/TENCOR Candela CS20 est un équipement d'inspection de masque et de plaquettes qui offre des performances d'inspection à haute vitesse, des capacités supérieures de détection et d'analyse des défauts, et une grande précision de débit. Le système est capable de détecter les défauts des masques et plaquettes semi-conducteurs avec précision et précision. L'unité utilise la détection multidimensionnelle avancée des défauts et la reconnaissance avancée des motifs de plaquettes pour détecter rapidement et avec précision les défauts dans une variété de substrats de masque et de plaquettes. La machine est conçue pour obtenir des taux de reconnaissance de plaquettes supérieurs. Il utilise une combinaison d'algorithmes de traitement d'image, de vision informatique, de reconnaissance de motifs et de détection multidimensionnelle de défauts pour identifier et analyser avec précision les imperfections. L'outil utilise deux étages de tête de caméra et une optique avancée pour capturer et analyser le motif sur le masque ou la plaquette en même temps. Ceci fournit un double passage pour la détection et l'analyse, permettant des temps de balayage plus rapides et une précision supérieure. L'actif dispose également d'une inspection des angles à 360 degrés, qui permet aux utilisateurs de faire tourner la plaquette ou le masque dans n'importe quelle orientation sans perdre sa précision et offrant une couverture complète pour les défauts. Il comprend également plusieurs options d'alignement automatisé, de sensibilité et de réglage de la focalisation des bords pour l'imagerie de précision. Le modèle comprend également des capacités de sondes avancées pour caractériser le positionnement des bords des marqueurs, la précision des CD et des CDU, le comptage des particules et plus encore. L'équipement dispose d'une grande variété d'options et de fonctionnalités pour les utilisateurs. Il dispose d'un écran couleur intégré qui offre une navigation rapide et un contrôle intuitif du processus d'inspection du masque ou de la plaquette. Il contient également un logiciel basé sur Windows XP qui offre une configuration graphique améliorée et le contrôle. En outre, le système est équipé d'un moteur d'analyse puissant qui effectue une analyse de modèle 2D puissante. L'unité offre également une connectivité réseau et peut être connectée à de nombreux autres programmes d'inspection et d'analyse. Cela permet aux utilisateurs de se connecter à d'autres parties de la machine d'inspection au besoin, fournir la télécommande de l'outil, ainsi que synchroniser et stocker des données. Cela permet aux utilisateurs de maximiser la vitesse et la précision du matériel d'inspection. KLA CANDELA CS-20 masque et wafer inspection modèle est un choix idéal pour la fabrication de semi-conducteurs de précision en raison de ses performances, précision et vitesse supérieures. Les fonctionnalités avancées et les technologies incluses avec l'équipement fournissent aux utilisateurs une solution de balayage intuitive, rapide et fiable pour l'inspection et l'analyse des masques et plaquettes semi-conducteurs.
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