Occasion KLA / TENCOR / ICOS CI-T130 #293616257 à vendre en France

KLA/TENCOR/ICOS CI-T130 est un équipement avancé d'inspection des masques et des plaquettes qui fournit le plus haut niveau de précision et de précision pour le contrôle de la qualité des masques et des plaquettes. Ce système utilise la technologie avancée de correction de proximité optique (OPC) pour inspecter et détecter les défauts sur les masques. KLA CI-T130 utilise une technique de superposition opto-mécanique de motifs (OMPO) pour créer des images haute résolution de motifs de masques. Ce processus détecte avec précision plusieurs types de défauts de masque tels que les largeurs de ligne, les ouvertures, les raccourcis, les ruptures et autres irrégularités. L'unité utilise des lentilles de haute précision, des étages XY, et la détection des bords pour capturer les images. Ces images sont ensuite traitées par le logiciel OPC qui permet à la machine de mesurer et de comparer avec précision la conception originale et la plaquette fabriquée. En outre, ICOS CI-T130 fournit également des capacités spécialisées pour détecter les particules qui ont pu être introduites dans le processus pendant la fabrication des plaquettes. Le module de détection de particules utilise la microscopie automatisée en champ sombre et une technique d'imagerie électrostatique puissante pour identifier et compter avec précision les particules qui sont rapidement dispersées au cours du processus. L'outil fournit également des capacités analytiques avancées pour détecter les variations d'épaisseur des films sur la surface de la plaquette. Pour ce faire, on utilise des techniques de mesure de la hauteur de surface à haute résolution telles que l'interférométrie lumineuse structurée. Cette technologie permet à CI-T130 de mesurer des variations de hauteur de surface avec l'exactitude de sous-nanomètre. En outre, l'actif comprend un module photonique Direct Bright Field (DBPM) qui peut détecter les défauts sous-visibles sur les masques plus rapidement et plus précisément que toute autre technologie. Le processus DBPM permet au modèle de détecter la présence de broches, de défauts, de fissures et de contamination avec plus de précision que ce qui serait possible autrement. TENCOR CI-T130 comprend également une suite d'automatisation très polyvalente qui permet aux utilisateurs de créer et de personnaliser des routines automatiques pour analyser les défauts de masque et de plaquette. La suite d'automatisation offre une flexibilité permettant aux utilisateurs de spécifier quelles couches de la structure sont inspectées et quels types d'analyse sont effectués sur chaque couche. KLA/TENCOR/ICOS CI-T130 est un équipement puissant et riche en masques et en plaquettes d'inspection qui est conçu pour répondre aux exigences strictes de l'industrie des semi-conducteurs. Avec sa technologie OPC avancée, des mesures précises de la hauteur de surface et une suite d'automatisation polyvalente, KLA CI-T130 fournit une solution d'inspection complète pour le contrôle de la qualité des masques et des plaquettes.