Occasion KLA / TENCOR / ICOS CI-T130 #293665172 à vendre en France

ID: 293665172
Lead scanner MMI Version: 8.3a Handler version: 3.4f MVS Version: MVS7000 (7) PnP heads Function: QFP, TSOP, BGA, QFN 3D: CCD: IVC-4000 Lens (QLM): RLM 2D: CCD: IVC-4000 Lens (RLM): RLM IS2 Top Mark: CCD: IVC-4000 Lens: 45mm Normal top plate module TTH (component heigh module) QFN module Slot 2: MVS7000 Slot 4: MVS7000 Operating system: Windows XP.
KLA/TENCOR/ICOS CI-T130 est un équipement automatisé d'inspection des masques et plaquettes conçu pour l'industrie des semi-conducteurs. Il fournit des capacités complètes de détection, d'inspection et d'analyse des défauts pour un large éventail de types de plaquettes, y compris les nœuds avancés. Il est capable de détecter à la fois des défauts extrêmement petits et des modes de défaillance communs tels que le pontage et les nodules. Le système utilise une combinaison de différentes technologies d'imagerie, y compris l'imagerie haute résolution en champ lumineux, l'imagerie en champ sombre et l'imagerie en réflexion. Chaque image est analysée par des algorithmes spécialisés qui sont optimisés pour chaque type de défaut. Cela permet une détection à la fois précise et efficace des défauts locaux aussi petits que 20nm. KLA CI-T130 offre également une interface très configurable et conviviale qui permet aux opérateurs de configurer rapidement et facilement l'unité pour différents types de plaquettes, tailles de puces et tailles de fonctionnalités. Il fournit également un ensemble robuste d'outils d'analyse pour une analyse plus poussée des données acquises de chaque plaquette. ICOS CI-T130 est équipé d'un microscope optique de haute puissance qui permet une analyse plus détaillée des sites de défauts. Cela permet d'analyser les défauts avec la plus haute résolution disponible, permettant aux utilisateurs de détecter et de catégoriser avec précision les défauts difficiles ou impossibles à voir avec les outils d'imagerie de plaquettes classiques. La machine est plus loin intégrée avec le paquet de logiciel KLA Hi-YieldDefect Analysis (HiModel), qui fournit l'exploitation minière de données rapide et facile, l'analyse de commande du processus statistique (SPC) et les capacités de mesure de grandeur de particule. Cela permet aux clients de comparer rapidement les données de défauts avec les résultats passés et d'augmenter leur fiabilité de processus grâce au contrôle des processus d'ingénierie. TENCOR CI-T130 est conçu pour maximiser le débit, et a un temps de cycle de 30 minutes pour un balayage complet des plaquettes. Sa gamme de dimensions de plaquettes de 85mm à 200mm le rend compatible avec les dernières normes de calibrage des plaquettes. L'outil comprend diverses caractéristiques de sécurité, telles qu'un verrouillage de sécurité UV, pour protéger l'utilisateur et l'actif contre les dommages UV. Dans l'ensemble, CI-T130 est un modèle polyvalent d'inspection des masques et des plaquettes qui fournit aux utilisateurs un processus complet et précis d'inspection des défauts, leur permettant d'atteindre les niveaux les plus élevés de contrôle de la qualité de leurs produits.
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