Occasion KLA / TENCOR / LEICA / VISTEC LDS 3300M #9127882 à vendre en France
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ID: 9127882
Taille de la plaquette: 8"-12"
Style Vintage: 2007
Macro defect inspection system, 8"-12"
Wafer type: Bare and pattern
Wafer surface inspection
Macro module: 30 µm Head
Sensitivity:
<10 µm For surface defects
30 µm For embedded defects
Throughput:
8" Wafer: 140 WPH
12" Wafer: 130 WPH
EFEM:
(2) Load ports
FOUP / Open cassette
BOLTS Interface, 12" / Load port, 8"
High throughput wafer handle with track
Wafer mapper: Cross / Double slot detection
Protrusion sensor
Automation interface: CID, AGV, OHT, Light curtain
Stage air bearing damaged
2007 vintage.
KLA/TENCOR/LEICA/VISTEC LDS 3300M est un équipement d'inspection de masque et de plaquettes entièrement automatisé qui permet d'assurer des rendements maximaux lors de la fabrication de dispositifs, composants et systèmes semi-conducteurs. Le système vérifie efficacement les défauts avec un grand champ de vision, et réduit considérablement la variation de processus causée par de multiples inspections. La bibliothèque optique à champ lumineux de KLA LDS 3300M est conçue pour scanner une grande surface de travail (400 mm x 600 mm) avec une résolution extrêmement élevée. On obtient ainsi un maximum de détection de défaut et on réduit le besoin de retouche. Il utilise une bibliothèque de référence d'algorithmes de flux d'objets qui fournit une bibliothèque complète de détection de défauts pour un large éventail de caractéristiques telles que les défauts de pont, les défauts ponctuels, les défauts de ligne et les caractéristiques extérieures. Les aligneurs sans masque automatisés de LEICA LDS 3300M fournissent à l'utilisateur une inspection rapide, précise et répétable des masques et des plaquettes. Il peut accueillir des substrats jusqu'à 8 pouces de diamètre, et est conçu pour scanner à la fois des images de champ lumineux et de champ sombre pour détecter des défauts avec une sensibilité plus élevée que jamais. Avec TENCOR LDS 3300M, les utilisateurs peuvent également configurer plusieurs aligneurs pour inspecter de grandes zones de travail. LDS 3300M intègre également des capacités avancées de versionning de conception, qui permettent aux utilisateurs de maintenir une bibliothèque de conceptions. Il en résulte une réduction du temps d'inspection, et aide à la détection efficace des défauts pour des technologies telles que le flip-chip, la bosse à billes et la production de MEMS. Les composants d'imagerie rentables de VISTEC LDS 3300M assurent une amélioration constante et répétable du rendement et maximisent le débit de l'outil d'inspection. KLA/TENCOR/LEICA/VISTEC LDS 3300M est une unité très fiable et conviviale qui est compatible avec les technologies de traitement des plaquettes les plus avancées. En résumé, KLA LDS 3300M est une machine avancée d'inspection de masques et de plaquettes conçue pour assurer des rendements maximaux lors de la fabrication de dispositifs, composants et systèmes semi-conducteurs. Avec un grand champ de vision, des aligneurs masqués automatisés et des capacités de versification LEICA LDS 3300M offre à l'utilisateur une solution efficace, conviviale et économique pour la détection des défauts.
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