Occasion KLA / TENCOR SP1-DLS #9049192 à vendre en France

KLA/TENCOR SP1-DLS (Scanning Probe 1- Defect Localization Equipment) est un système avancé d'inspection des masques et des plaquettes conçu pour l'examen complet de la production et du développement de plaquettes pour la fabrication de semi-conducteurs. Il combine quatre piliers technologiques différents - optique, électrique, microscopie à balayage (SPM) et localisation des défauts - pour inspecter, diagnostiquer et localiser les défauts sur les plaquettes et les masques. L'unité intègre l'imagerie haute résolution des surfaces des plaquettes avec la métrologie traditionnelle des plaquettes et l'examen des défauts. Il permet l'examen dirigé des défauts avec résolution sous-micrométrique - en utilisant les fonctionnalités d'assistance sous-résolution (SRAF) pour identifier et localiser les grappes. Une combinaison de contrôle automatisé des processus pour assurer la qualité et une analyse approfondie pour le diagnostic des défauts fournit une inspection fiable et efficace des plaquettes. La KLA SP1 DLS est équipée d'une machine d'alignement automatisé des plaquettes (AWA) pour des remplacements faciles et cohérents des plaquettes. Son outil d'alignement SPM (SAT) minimise l'effet du désalignement des plaquettes sur l'imagerie. TENCOR SP 1-DLS dispose d'un outil de reconnaissance de wafer (WRS) qui récupère des informations de processus détaillées pour chaque wafer scanné. Les données collectées par le WRS sont utilisées pour générer des cartes de plaquettes automatisées à haute résolution, de près de mi-IR à des plages UV profondes. L'imagerie de surface de la plaquette sur KLA/TENCOR SP1 DLS a une résolution optique sous-micron sur tout le champ large, et des performances de recouvrement de 1nm avec détectabilité à 0.2nm. Son examen des défauts 3D en prise unique offre des résultats de détection plus importants en moins de temps, tandis que l'examen des défauts basé sur la probabilité permet une localisation précise des défauts dans l'espace 3D. TENCOR SP 1 DLS travaille avec un large éventail d'outils de sondes, dont le microscope électronique à balayage (SEM), les rayons X et le faisceau électronique (faisceau électronique). L'inspection SPM permet d'analyser jusqu'à 10 um de profondeur pour l'isolation des tranchées peu profondes (STI), la planarisation mécanique chimique (CMP) et d'autres caractéristiques planaires locales. L'outil de classification des défauts est également disponible pour localiser les défauts de fonctionnalité. La fonction de transfert automatisé de défauts (ADH) aide à connecter KLA/TENCOR SP 1 DLS à d'autres outils d'imagerie, tels que la microscopie acoustique à balayage (SAM) et la microscopie électronique à transmission (TEM). Cela permet une solution complète d'inspection des plaquettes. Dans l'ensemble, le SP1 DLS est un outil avancé d'inspection des masques et des plaquettes conçu pour fournir des capacités complètes d'examen et de diagnostic des défauts. Sa combinaison de technologies de localisation optique, électrique, SPM et de défauts permet aux utilisateurs d'inspecter les plaquettes avec une résolution de sous-micromètre, de détecter et localiser les défauts dans l'espace 3D, et d'accéder à l'information de processus pour chaque plaquette scannée.