Occasion KLA / TENCOR SP1-TBI SURFSCAN #9235713 à vendre en France

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ID: 9235713
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 2000
Wafer particle measurement system, 8" Install type: Stand-alone Cassette interface: Cassette station handler unit Base plates, 8" Brooks wafer handling robot Mechanical movement cover (Tinted) Main tool: Vacuum chuck, 6" / 8" Stainless steel paneling (Main & Handler units) Twist-to-release EMO Local user interface (Front): Built-in keyboard Mouse / Track-ball Floppy disk drive: 3.5" (1.44 MB) Drive: DVD-R/W Accessories included: Blower unit Facility requirements: Vacuum Exhaust Missing parts: SP1 Single puck assembly Galil board Motor drive cable, 60 pins Y Motor SP1-TBI, 6XXX, Tester, Laser & Argon, 30 MW BF Analog PCB, TBI BF Pre-amps, (2) TBI BF DSP, TBI Actuator SP1-TBI config CD Pin set Spindle motor power cable DF Analog PCB, SP1-TBI (2) DF Analog cables LON Host PCB Rocket port PCB Hard disk drove Laser power supply, TBI Laser hose Damage parts: PWR1 Power supply FFU Assembly SP1: Top & Front Stage plexiglass cover Panel, cover & bottom Chuck wafer vacuum, 6" (2) PMT Tubes Track ball CPU: 850 MHZ, SP1-TBI configured Power supply: 208-240 VAC, 24 A, Single phase, 3-Wire, 50/60 Hz 2000 vintage.
KLA/TENCOR SP1-TBI SURFSCAN est un équipement automatisé et de haute précision d'inspection des masques et plaquettes conçu pour l'industrie des semi-conducteurs. Le système comporte plusieurs éléments essentiels qui lui permettent de comprendre et d'interpréter des motifs de défauts sur les plaquettes et masques de silicium ainsi que d'observer et de suivre les attributs d'uniformité sur les plaquettes. KLA SP1-TBI SURFSCAN comprend les composants suivants : Machine de reconnaissance de motifs à balayage rapide, qui est capable de scanner et de reconnaître les défauts avec une résolution de 65nm. Cet outil utilise un algorithme qui détecte les caractéristiques tout en ajustant de façon autonome le nombre de points d'échantillonnage afin d'éviter le suréchantillonnage et le sous-échantillonnage. Outil d'inspection de masque parallèle, qui est capable d'inspecter les masques à grande vitesse et les couches d'aluminium et de chrome jusqu'à 10 microns d'épaisseur avec une résolution de 25nm. Modèle d'inspection de wafer, qui comprend un équipement d'imagerie et plusieurs algorithmes capables de détecter des écarts subtils dans les motifs sur la wafer. Ce système permet également à l'utilisateur d'ajuster la taille du champ inspecté et la résolution Unité de contrôle et de classification des défauts, qui est capable de classer les défauts en fonction de sa position, de sa forme et de son intensité. Contrôle du processus de découpage des plaquettes qui garantit que le découpage est effectué de manière précise et cohérente. Machine automatisée d'analyse et de rapport, qui permet à l'utilisateur de générer rapidement des rapports détaillés sur les défauts de plaquette et de masque. L'outil TENCOR SP1-TBI SURFSCAN est conçu avec des protocoles de sécurité en place afin de s'assurer que la contamination ne se propage pas pendant l'opération. Cet actif peut également être mis en réseau avec d'autres systèmes de production de sorte que toutes les informations concernant les analyses et les rapports soient facilement transmises et accessibles. Dans l'ensemble, SP1-TBI SURFSCAN est un modèle avancé d'inspection des masques et des plaquettes, qui est capable d'inspecter et de détecter rapidement les défauts jusqu'à 65nm avec une grande précision. Avec ses composants de balayage et d'imagerie haute vitesse intégrés, l'équipement peut aider à maximiser les rendements et assurer la qualité dans la production de produits semi-conducteurs.
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