Occasion KLA / TENCOR SP1-TBI SURFSCAN #9235713 à vendre en France
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Vendu
ID: 9235713
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 2000
Wafer particle measurement system, 8"
Install type: Stand-alone
Cassette interface:
Cassette station handler unit
Base plates, 8"
Brooks wafer handling robot
Mechanical movement cover (Tinted)
Main tool:
Vacuum chuck, 6" / 8"
Stainless steel paneling (Main & Handler units)
Twist-to-release EMO
Local user interface (Front):
Built-in keyboard
Mouse / Track-ball
Floppy disk drive: 3.5" (1.44 MB)
Drive: DVD-R/W
Accessories included: Blower unit
Facility requirements:
Vacuum
Exhaust
Missing parts:
SP1 Single puck assembly
Galil board
Motor drive cable, 60 pins
Y Motor
SP1-TBI, 6XXX, Tester, Laser & Argon, 30 MW
BF Analog PCB, TBI
BF Pre-amps, (2) TBI
BF DSP, TBI
Actuator SP1-TBI config
CD Pin set
Spindle motor power cable
DF Analog PCB, SP1-TBI
(2) DF Analog cables
LON Host PCB
Rocket port PCB
Hard disk drove
Laser power supply, TBI
Laser hose
Damage parts:
PWR1 Power supply
FFU Assembly SP1: Top & Front
Stage plexiglass cover
Panel, cover & bottom
Chuck wafer vacuum, 6"
(2) PMT Tubes
Track ball
CPU: 850 MHZ, SP1-TBI configured
Power supply: 208-240 VAC, 24 A, Single phase, 3-Wire, 50/60 Hz
2000 vintage.
KLA/TENCOR SP1-TBI SURFSCAN est un équipement automatisé et de haute précision d'inspection des masques et plaquettes conçu pour l'industrie des semi-conducteurs. Le système comporte plusieurs éléments essentiels qui lui permettent de comprendre et d'interpréter des motifs de défauts sur les plaquettes et masques de silicium ainsi que d'observer et de suivre les attributs d'uniformité sur les plaquettes. KLA SP1-TBI SURFSCAN comprend les composants suivants : Machine de reconnaissance de motifs à balayage rapide, qui est capable de scanner et de reconnaître les défauts avec une résolution de 65nm. Cet outil utilise un algorithme qui détecte les caractéristiques tout en ajustant de façon autonome le nombre de points d'échantillonnage afin d'éviter le suréchantillonnage et le sous-échantillonnage. Outil d'inspection de masque parallèle, qui est capable d'inspecter les masques à grande vitesse et les couches d'aluminium et de chrome jusqu'à 10 microns d'épaisseur avec une résolution de 25nm. Modèle d'inspection de wafer, qui comprend un équipement d'imagerie et plusieurs algorithmes capables de détecter des écarts subtils dans les motifs sur la wafer. Ce système permet également à l'utilisateur d'ajuster la taille du champ inspecté et la résolution Unité de contrôle et de classification des défauts, qui est capable de classer les défauts en fonction de sa position, de sa forme et de son intensité. Contrôle du processus de découpage des plaquettes qui garantit que le découpage est effectué de manière précise et cohérente. Machine automatisée d'analyse et de rapport, qui permet à l'utilisateur de générer rapidement des rapports détaillés sur les défauts de plaquette et de masque. L'outil TENCOR SP1-TBI SURFSCAN est conçu avec des protocoles de sécurité en place afin de s'assurer que la contamination ne se propage pas pendant l'opération. Cet actif peut également être mis en réseau avec d'autres systèmes de production de sorte que toutes les informations concernant les analyses et les rapports soient facilement transmises et accessibles. Dans l'ensemble, SP1-TBI SURFSCAN est un modèle avancé d'inspection des masques et des plaquettes, qui est capable d'inspecter et de détecter rapidement les défauts jusqu'à 65nm avec une grande précision. Avec ses composants de balayage et d'imagerie haute vitesse intégrés, l'équipement peut aider à maximiser les rendements et assurer la qualité dans la production de produits semi-conducteurs.
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