Occasion KLA / TENCOR SP1-TBI #9063330 à vendre en France

KLA/TENCOR SP1-TBI est un équipement d'inspection de masques et de plaquettes développé par KLA Corporation qui fournit une imagerie haute résolution et haute vitesse des réticules, masques et plaquettes. Le système KLA SP1T-BI est conçu pour permettre une inspection de haute qualité et à haut débit des réticules de lithographie optique, et il est capable de détecter de très petits défauts à l'échelle des sous-µm. L'unité TBI TENCOR SP1 se compose d'un objectif Contac, d'un imageur et de trois détecteurs d'images. L'objectif Contac est une machine d'imagerie avec un élément optique polarisant à faible bruit (30 dB) avec une gamme de zoom puissante. Il permet l'imagerie de contraste élevé pendant le balayage des plaquettes et l'inspection des masques. L'imageur est un détecteur CMOS qui peut balayer jusqu'à un maximum de 3 8K × 8K pixels en temps réel avec une résolution de 10 um/pixel. Les trois détecteurs d'images sont des détecteurs éclair, chacun avec une vitesse différente. Le premier détecteur a une vitesse plus élevée avec un temps de lecture de deux microsecondes, tandis que les deux autres ont des lectures plus lentes de 12 et 20 microsecondes. Ces détecteurs ont une sensibilité accrue et une meilleure qualité d'image par rapport à l'imagerie avec un CCD. De plus, l'outil TBI SP 1 a une conception intégrée avec un flux de travail d'inspection simplifié. Il dispose d'un atout optique entièrement automatisé pour l'alignement et l'étalonnage, et plusieurs étapes peuvent être effectuées simultanément, accélérant les temps d'inspection. De plus, il offre trois modes d'inspection distincts pour une flexibilité maximale et une précision améliorée. Le premier est un mode d'alignement pour l'inspection des masques et réticules, qui se fait dans un mode d'éclairage semi-transparent. Il dispose d'un algorithme précis pour détecter automatiquement les erreurs. Le deuxième mode est pour les défauts de surface, qui utilise à la fois des techniques d'imagerie en champ lumineux et en champ sombre pour identifier les petits défauts. Le mode final est un mode de pénétration pour l'inspection de défauts peu profonds, qui nécessite un CCD en plus des trois autres détecteurs. Enfin, le modèle KLA/TENCOR SP1T-BI fournit des modules d'inspection des plaquettes (WIMs) pour tester les plaquettes pour détecter les erreurs de microfabrication. Les WIMs s'intègrent pleinement aux équipements KLA/TENCOR SP 1-TBI et peuvent détecter, quantifier et surveiller automatiquement les défauts au cours du processus de production. En outre, les algorithmes avancés du système et l'imagerie de contraste élevé assurent une inspection précise des réticules optiques ou des données de masque fournies par le département de conception de circuits ou les fournisseurs. L'unité TENCOR CorporationSP1-TBI est un outil puissant pour l'inspection des masques et des plaquettes. Il combine une imagerie haute résolution, des capacités améliorées de détection des défauts et un flux de travail simplifié dans une machine entièrement automatisée qui est capable de scanner rapidement et avec précision les réticules, les masques et les plaquettes pour les défauts. La polyvalence, la précision et la performance de l'outil en font un outil précieux pour les applications de fabrication avancées.