Occasion KLA / TENCOR SP1-TBI #9183811 à vendre en France

KLA/TENCOR SP1-TBI masque and wafer inspection equipment est un système avancé utilisé pour la détection et la métrologie précise des défauts de niveau masque et wafer. Il est conçu pour fournir une inspection complète au niveau des plaquettes et des réticules, ainsi qu'une isolation et une classification des défauts, avec un niveau de précision et de vitesse sans précédent. L'unité combine un stade avancé de métrologie réticulaire avec une machine d'imagerie à masque haute résolution de pointe. L'étape de métrologie du réticule est un outil à balayage actif et porteur d'air pour une inspection du réticule avec une capacité de mesure simultanée. L'actif mesure des dimensions physiques telles que l'alignement et la superposition critiques des réticules, ainsi que des caractéristiques plus complexes telles que la taille des défauts critiques, les distributions de taille et les caractéristiques de forme des défauts. Le modèle d'imagerie utilise un équipement breveté quad-reflection qui produit quatre images de haute qualité du réticule inspecté. Ces images sont utilisées pour détecter et mesurer avec précision les défauts micro- et nanomètres sur le réticule. Le système d'imagerie est conçu pour fonctionner avec une grande variété de milieux de substrat, tels que monocristaux, polycristallins, silicium sur isolant et couches minces. En plus de l'imagerie haute résolution et de la métrologie, KLA SP1T-BI est également capable d'identifier les défauts et de générer immédiatement des rapports détaillés de réparation des défauts, ce qui réduit le temps d'exécution global. L'unité intègre un algorithme automatisé d'inspection des défauts qui fournit une classification et une analyse des défauts incluant la taille, la forme, l'orientation et le type. TENCOR SP1 TBI est conçu pour être entièrement personnalisable et reconfigurable, permettant aux utilisateurs d'adapter la machine aux exigences spécifiques. L'outil comprend une variété d'outils, comme un assistant de placement de pièces, des outils d'analyse d'image et des recommandations de réparation automatisées pour faciliter l'identification et la résolution des défauts. KLA SP 1 TBI masque et wafer inspection actif est un outil puissant pour la détection précise et précise des caractéristiques et des défauts sous-microns sur le masque et les substrats de wafer. Grâce à sa technologie d'imagerie haute résolution, aux algorithmes automatisés d'analyse des défauts et aux outils personnalisables, le modèle permet aux fabricants de détecter et de réparer rapidement les défauts sur les supports de masque et de plaquette avec une vitesse et une précision sans précédent.