Occasion KLA / TENCOR SP2 #9099730 à vendre en France

ID: 9099730
Taille de la plaquette: 12"
Style Vintage: 2012
Inspection system, 12" Unpatterned Surface Inspection System Dual FIM/FOUP Unpatterned Surface Inspection System Wafer Measurement Module Optimized sensitivity and Throughput < 37 nm Defect Sensitivity on Polished Bare Silicon Enables Qualification of Current and Next Generation Substrates, SOI, Strained SOI and Strained Si Qualification and Monitoring of Process Tools at 90, 65 and 45 nm Technology Nodes UV Laser Illumination Defect Map and Histogram with Zoom iMicroview Measurement Capability SURFimage Real-Time Defect Classification (RTDC) Microsoft XP Operating System CE Compliant and Certified Blower Box Currently powered down and stored in cleanroom 2012 vintage.
KLA/TENCOR SP2 est un équipement d'inspection de masques et de plaquettes conçu pour l'industrie de la fabrication de semi-conducteurs. Il s'agit d'un système d'inspection avancé qui offre une grande précision, un débit rapide et une grande souplesse dans l'inspection des défauts au niveau des masques et des plaquettes. L'unité est constituée d'un sous-système d'imagerie, d'un sous-système d'analyse et d'un sous-système de contrôle, qui sont interconnectés pour former une machine d'inspection en boucle fermée. Le sous-système d'imagerie fonctionne selon les principes de l'optique numérique, combinant les technologies opto-mécaniques et numériques pour acquérir des images de microstructures sur la plaquette et le masque. L'optique numérique utilisée dans l'outil offre une résolution d'image supérieure et permet de détecter des défauts de sous-microns. L'actif d'imagerie est constitué d'une tête optique et d'un détecteur. Un modèle de positionnement robotique à 6 axes fournit une imagerie de l'ensemble du substrat, avec la capacité de détecter et d'identifier les défauts sur les couches du haut de la plaquette ainsi que le côté inverse. Le sous-système d'analyse est le cœur de l'équipement, et se compose d'algorithmes logiciels qui permettent l'inspection automatisée des défauts. Les algorithmes sont capables de détecter des défauts de taille inférieure à 0,1 um, et sont capables d'identifier des défauts structurels, des défauts de masque et des défauts de particules. Les algorithmes traitent les images obtenues par le sous-système d'imagerie et utilisent plusieurs techniques, dont le traitement du signal, la reconnaissance des motifs, la modélisation analytique et l'analyse statistique pour identifier et classer les défauts. Le sous-système de contrôle assure le contrôle global et la synchronisation des sous-systèmes d'imagerie et d'analyse. Ce sous-système est responsable de la gestion des paramètres de tâche et du flux de données du système, tels que l'acquisition d'images, la détection des défauts et la correction des défauts d'alignement. Le sous-système de contrôle assure également que toutes les fonctions sont réalisées de manière optimisée, avec une analyse rapide et précise des données. En résumé, KLA SP-2 est un masque avancé et une unité d'inspection d'assemblage de plaquettes qui fournit une résolution d'image supérieure, une grande précision et un débit rapide. Ses puissants sous-systèmes d'imagerie et d'analyse et le sous-système de contrôle se combinent pour créer une machine d'inspection en boucle fermée robuste et flexible, idéale pour l'industrie des semi-conducteurs.
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