Occasion KLA / TENCOR SP3 #9235735 à vendre en France

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ID: 9235735
Taille de la plaquette: 12"
Style Vintage: 2011
Wafer surface inspection system, 12" Optimized sensitivity and throughput: ≤ 28 nm Defect sensitivity on polished bare silicon Sensitivity modes: Standard throughput inspection mode High throughput inspection mode High sensitivity inspection mode Advanced illumination optics supporting modes: Normal illumination Oblique illumination Inspection station configured for 12" vacuum handling Equipped with cool white panels PHOENIX Tri FIMS Vacuum wafer handler, 12" Laser power modulator GEM/SECS and HSMS E84 Enablement for AMHS, TFIMS (3) OHT HOKUYO PI/O Infrared communication (Hardware) devices Options: Advanced SURF monitor analysis capabilities Bright field (DIC) XFS Lens: Tungsten (W) Copper (Cu) Poly 2011 vintage.
KLA/TENCOR SP3 est un équipement de nouvelle génération d'inspection des masques et des plaquettes, conçu pour fournir des capacités avancées d'inspection des défauts pour la fabrication de semi-conducteurs avancés. Le système utilise une combinaison de microscopie optique lumineuse (LOM), de microscopie électronique à balayage (SEM) et de techniques d'imagerie par calcul pour fournir une couverture détaillée du masque complet et du motif de la plaquette, ainsi que des défauts de sous-résolution. L'unité KLA SP-3 utilise une méthode d'imagerie volumétrique 3D pour obtenir une imagerie non destructive avec des détails étonnants. Cela se fait par la combinaison de deux techniques d'acquisition : l'inspection directe dans laquelle les caractéristiques du masque et de la plaquette sont imagées directement comme des empilements couche à couche, et l'émulation générative dans laquelle une image haute résolution des empilements de fonctionnalités reconstruits est générée. En termes de capacités optiques, TENCOR SP 3 fournit une imagerie plein champ jusqu'à 256mm x 256mm régions de balayage, avec une large gamme dynamique et un excellent contraste. En outre, des capacités avancées de traitement d'image, telles que la détection des bords et l'amélioration du contraste, sont disponibles. Pour l'imagerie SEM, SP3 est conçu pour fournir des images à très haute résolution, avec une résolution maximale de 5nm. Cela permet d'examiner en détail les caractéristiques des masques et des plaquettes à haute résolution et d'identifier les défauts de sous-résolution qui ne peuvent pas être détectés par les techniques d'inspection traditionnelles. En plus de fournir des capacités d'imagerie, TENCOR SP3 dispose également d'algorithmes automatisés de détection de défauts, qui permettent de détecter des défauts individuels dans un motif. Cela permet un criblage rapide des défauts sur l'ensemble des motifs du masque et de la plaquette, réduisant le temps d'inspection et permettant une plus grande précision. La machine SP 3 est capable d'effectuer des inspections manuelles et automatisées, et offre un ensemble complet d'outils de métrologie et d'analyse des défauts. Cela permet aux ingénieurs d'évaluer rapidement et avec précision les performances des masques et des plaquettes, ainsi que d'identifier et d'isoler les défauts. L'outil est également conçu pour être ultra-compact et léger, permettant une utilisation dans les zones à espace limité. Dans l'ensemble, KLA/TENCOR SP 3 est un outil d'inspection de masque et de plaquettes extrêmement avancé, offrant des capacités d'imagerie et de détection de défauts sans précédent pour la fabrication avancée de semi-conducteurs. Avec son imagerie haute résolution, ses algorithmes automatisés de détection de défauts et sa taille ultra compacte, TENCOR SP-3 est un choix idéal pour le travail.
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