Occasion LEICA INS 3300 #9195040 à vendre en France
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ID: 9195040
Taille de la plaquette: 12"
Wafer inspection microscope, 12"
(2) Load ports
Resolution: 150x
Inspection and review:
Front access module with visual inspection (Eyepieces)
MPS Modification asia (230V)
Carrier ID hermos (SECS/FFO) fixload
INS 3300 Basic system front access with VIP
(2) Fixload 25 rev. 6M BROOKS
(2) Heimos RF (SECS FFO) fixload 6M
WID Reader SIEMENS LKx5 - front side
UV Option: INS 3300
DUV Option high performance INS 3300
DIC Option
(2) E84-Interface AGV fixload 6M
OHT - Interface (E84-compliant)
GEM300 CIM Fab automation interface
(2) BROOKS Fixmap for fixload V6M
Programmed inspection
Renew interface
DUV-ADC Option
UV-ADC Option
Auto alignment
ADC NT KB Wizard stand alone
Multifocus image generation
INS 3300 MPS Modification asia 230V
Objective: 5x, 10x, 50x, 100x, 150x UV
PC.
LEICA INS 3300 est un équipement avancé d'inspection des masques et plaquettes conçu pour faciliter l'inspection rapide et précise des masques et plaquettes semi-conducteurs. Il offre un système d'imagerie avancé qui tire parti de plusieurs techniques, telles que l'imagerie en champ lumineux, l'imagerie en champ sombre, l'imagerie en quadrant, ainsi que l'imagerie UV ou IR, pour fournir des performances optimales. L'unité d'imagerie avancée de LEICA INS3300 prend en charge jusqu'à 10 mégapixels de résolution, permettant d'inspecter des images haute résolution de masques et de plaquettes. Cela permet aux utilisateurs de capturer des images acérées de caractéristiques microscopiques sur un masque ou une plaquette, avec des détails sans précédent. L'optique avancée utilisée dans cette machine permet à l'utilisateur de travailler avec des grossissements plus élevés, jusqu'à 27x, ou même l'imagerie à faisceaux divisés qui permettent des résolutions encore plus élevées. L'INS 3300 comprend également un étage de plaquettes de 200mm qui peut accueillir différentes tailles de plaquettes et peut également accueillir des pièces asymétriques et est compatible avec les étages standard pas à pas et réticules. Cela permet d'assurer des inspections rapides et précises des plaquettes et des masques. INS3300 comprend également un puissant cluster informatique, qui lui permet de traiter de nombreuses images à grande vitesse. Il contient également une foule d'outils logiciels pour l'analyse et le post-traitement, tels que l'analyse et la déclaration des défauts, le désembrouillage, l'analyse spectrale et la cartographie des défauts post-processus. Cela permet aux utilisateurs d'identifier et de corriger rapidement les défauts des masques et des plaquettes avec une grande précision. Enfin, l'outil dispose d'une gamme d'accessoires de sophistication, tels qu'un outil de cartographie, un générateur de script de microscopie semi-automatisé, une option de mise au point courte et une option d'auto-calibration. Ainsi que des instruments dédiés au contrôle de l'humidité et de la température pour répondre aux exigences de l'industrie des semi-conducteurs. Toutes ces caractéristiques font de LEICA INS 3300 un instrument avancé et fiable pour l'inspection des masques et des plaquettes.
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