Occasion LEICA / VISTEC IMS 2000 #9283662 à vendre en France
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ID: 9283662
Taille de la plaquette: 8"
Wafer inspection system, 8"
Cassette to cassette
Wafer handling
LEICA ERGOPLAN microscope with motorized X/Y 225 mm movement table
Leica PL Fluotar 10X, 20X
Leica PL APO 50X, 100X, 150X
Ergonomic Binocular viewing optics with Leica L plan 10X /25 eyepieces
ICR option (Interference Contrast Reflection (Nomarski Princible))
Laser autofocus
Integrated Dual Secondary Magnification with 1X, 1.6X and 2.5X range
Photographic Eye Tube with zoom adapter lense with 0.55X - 1.1X magnification range
Lamphouse
power supply: 100W, 12V
Halogen bulb
Donpisha 3CCD color vision camera module
Sony CMA-D2 camera adapter
Sony HR Trinitron
Model: PVM-1453MD monitor
HP Super VGA
Model: D2 HeNe laser
SMC digital pressure sensor
Power: 120V / 230V, 50 Hz / 60 Hz
CE marked.
LEICA/VISTEC IMS 2000 est un équipement d'inspection de masques et de plaquettes conçu pour effectuer une évaluation complète de la géométrie et de la topographie des structures dans les procédés de fabrication de semi-conducteurs. Il dispose de capacités d'imagerie haute résolution et la capacité de détecter les défauts de surface aussi petits que 1 micro mètre, ainsi que les artefacts de masque. Ses capacités logicielles avancées permettent à la fois la mesure optique et le contrôle automatisé des processus, avec une large gamme d'options de mesure disponibles. Le système est particulièrement adapté pour détecter des défauts dans des zones de circuiterie dense, telles que la mémoire vive dynamique (DRAM) et les puces logiques. L'unité est composée de trois composants principaux : une machine d'acquisition d'images, un étage de microscope et une unité de commande. L'outil d'acquisition d'image comprend une caméra CCD et un objectif microscopique. Il permet une imagerie haute résolution des structures jusqu'à l'échelle du nanomètre. L'étage de microscope est constitué d'un mécanisme de pas linéaire X-Y-Z, qui fournit un chemin précis et répétable de balayage de surface pour la détection des défauts. Il est également capable d'automatiser le chargement et le déchargement d'échantillons et de spécimens. Enfin, l'actif de contrôle contient toutes les capacités de traitement d'image et d'automatisation nécessaires, permettant à l'utilisateur de configurer facilement et rapidement l'instrument en fonction de ses besoins. LEICA IMS 2000 est capable de produire à la fois des images numériques haute résolution de plaquettes et de masques, et le post-traitement de ces images pour la détection et la mesure des défauts. Le modèle d'imagerie est équipé de la technologie « filtre intelligent », qui permet la détection automatisée des défauts de surface et des artefacts de masque. L'étage de microscope, quant à lui, est capable d'une mesure de topographie à champ plat, avec une précision inférieure à 1 nanomètre. De plus, le microscope peut être programmé avec des grilles et des motifs complexes pour la détection automatisée des défauts et l'enregistrement des plaquettes. VISTEC IMS 2000 est conçu pour offrir une performance d'inspection fiable, avec une analyse complète livrée dans un court laps de temps. Cela en fait un choix idéal pour l'assurance qualité et le contrôle des processus dans les applications avancées de fabrication de semi-conducteurs. Son interface logicielle intuitive et ses fonctionnalités automatisées fiables contribuent à simplifier plusieurs tâches fastidieuses et longues, ce qui peut contribuer à améliorer l'efficacité de la production.
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