Occasion LEICA / VISTEC LDS 3300M #180137 à vendre en France

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ID: 180137
Taille de la plaquette: 4" - 8"
Style Vintage: 2002
Automated Macro and Micro Defect Detection & Classification, 4" - 8" (2) Loadports Open Cassette SW Version VISCON NT ADD5.0.1.5581 SP1-F2 SW-Options: Inspection, EBR, Spot Check, Programmed Inspection, Review, Bare Wafer Alignment, KLA Image, Grab, Service Tools; Wafer-ID Reader Siemens-OCR HSMS Interface Microscop Options: Objectivs: 2,5x, 5x, 10x, 20x, 50x, 100x Brightfield and Darkfield illumination LFS/Z-Autofocus Stage position repeatability < 2µm MIC System Controller: Windows NT4 LAN Macro Options: Brightfield and Darkfield illumination (flash) Sensitivity >30µm (Surface defects), >50µm (Embedded defects) Capture rate > 95%; Repeatability > 90% Macro ADC MAC System Controller: Windows NT4; Dual CPU Pentium 3 2,8GHz RAID Storage LAN BR Options: Darkfield illumination Accuracy < 100µm 2002 vintage.
LEICA/VISTEC LDS 3300M est un équipement avancé d'inspection des masques et des plaquettes conçu pour l'industrie des semi-conducteurs. Il intègre la technologie de microscopie automatisée LEICA 3D leader de l'industrie, permettant la détection de défauts haute résolution même lors d'une inspection optique 3D complexe. Ce système fournit une visualisation complète des plaquettes avec de véritables capacités de métrologie, assurant des résultats rapides et précis sans intervention manuelle. LEICA LDS3300M est capable de détecter et d'analyser des défauts structurels spécifiques, des distorsions de motifs et de contaminer des particules sur des masques et des plaquettes. Il utilise des capacités de reconnaissance de motifs pour détecter des différences subtiles de forme ou de taille dans les motifs et reconstruire une image tridimensionnelle basée sur des données d'inspection optique haute résolution. Les images 3D peuvent alors être évaluées et inspectées au niveau du nanomètre. L'unité est équipée d'un étage de plaquettes de haute précision et d'un logiciel propriétaire de traitement d'image, permettant aux utilisateurs de détecter facilement et rapidement de petits défauts provenant de motifs complexes de masque et de plaquettes. La conception optique avancée de la machine garantit également une résolution maximale et une plage dynamique dans une grande variété de conditions d'éclairage. VISTEC LDS 3300 M offre une large gamme de capacités d'inspection, y compris la numérisation à une variété de champs de vue, de tailles de numérisation et de profondeurs de motifs multiples. Parmi les autres caractéristiques, mentionnons les modes automatisés de focalisation automatique et d'exposition automatique, l'examen multicouche des défauts et l'analyse statistique des résultats. Les algorithmes avancés de traitement d'images permettent d'accéder instantanément aux résultats des défauts et de mesurer les données d'analyse. L'outil supporte également l'analyse d'image dans plusieurs formats différents et peut être utilisé en conjonction avec des outils de sondes optiques. LDS 3300 M actif est conçu avec la sécurité de l'opérateur dans l'esprit et convivial dans le fonctionnement. Il convient aux environnements de fabrication de semi-conducteurs les plus exigeants et est facile à installer, à utiliser et à entretenir. Le modèle offre une capacité de débit élevée pour des comptages d'appareils élevés et une vitesse d'échantillonnage rapide pour une analyse rapide. Ces caractéristiques, combinées à ses performances fiables, en font un outil idéal pour l'inspection des masques semi-conducteurs et des plaquettes.
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