Occasion LEICA / VISTEC LWS 2000 #9115819 à vendre en France

L'équipement LEICA/VISTEC LWS 2000 Masque et Wafer Inspection est un instrument polyvalent et performant conçu pour l'inspection précise de toute photomasque ou wafer. Le système dispose d'un alignement de masque automatisé (AMat) avec un étage précis de 500mm x 500mm et une caméra haute résolution à faible distorsion pour assurer une imagerie de haute qualité. LEICA LWS 2000 dispose également d'une tête de balayage haut de gamme capable de capturer un grand champ de vision dans un seul cadre. L'unité optique intégrée a été optimisée pour aligner précisément la plaquette/masque lors de l'imagerie, assurant des mesures précises. Le logiciel d'alignement embarqué permet aux utilisateurs d'établir et d'ajuster le focus rapidement et avec précision. La machine Mask & Wafer Inspection comprend une interface utilisateur graphique intuitive qui permet aux utilisateurs d'accéder facilement à une gamme d'algorithmes puissants pour analyser les images acquises. Les outils de métrologie intégrés peuvent être utilisés pour évaluer le processus de lithographie, détecter les défauts tels que les erreurs de bordure ou de croisement de motifs, et estimer avec précision les dimensions critiques des motifs. Les outils avancés de couture et de qualification automatisés permettent aux utilisateurs d'évaluer rapidement une gamme de paramètres qui peuvent être nécessaires pour la qualification des plaquettes. L'outil est également capable de détecter la couleur, les défauts, les particules, les anomalies, les matériaux étrangers, et d'autres variables. Il est équipé d'un ensemble entièrement configurable d'options d'éclairage intégrées qui permettent une détection fiable des défauts dans des géométries et des caractéristiques arbitraires. En outre, l'actif tire parti d'une gamme d'algorithmes intégrés pour assurer une détection et un signalement rapides des défauts. Ses capacités d'imagerie rapide à la foudre permettent aux utilisateurs d'analyser les zones de wafer à grande échelle rapidement et efficacement. De plus, VISTEC LWS 2000 offre un ensemble puissant d'outils axés sur les mathématiques qui peuvent être utilisés pour analyser avec précision les caractéristiques des plaquettes, identifier les défauts et mesurer certains paramètres. Les utilisateurs peuvent effectuer ces mesures en mode absolu, relatif ou mixte, permettant une analyse et une amélioration supplémentaires. De plus, les algorithmes intégrés de reconnaissance de motifs sont capables de détecter des anomalies dans des structures de conception complexes. Ce modèle est idéal pour toute application nécessitant une mesure précise des plaquettes et une détection des défauts.