Occasion LEITZ MM6 #9150088 à vendre en France
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ID: 9150088
Wide field metallographic microscope pancratic optical system
Manual X-Y Stage with large rotary stage
450W XBO Xenon light source
Large view screen, automatic large 4X5 format camera
(1) Periplan GW 8x M eyepiece
(1) Periplan GW 8x M F eyepiece
Dust cover
Objectives:
PL 80x/0.95 Achromat Plano Objective
PL 160x/0.95 Achromat Plano Objective
PL 3.2x/0.06 Achromat Plano Objective
PL 8x/0.18 Achromat Plano Objective
PL 16x/0.30 D Achromat Plano Objective
PL 32x/0.50 D Achromat Plano Objective.
L'équipement LEITZ MM6 Masque et Wafer Inspection est un système automatisé de contrôle des défauts de plaquettes qui offre une inspection rapide et approfondie de divers types de défauts sur une variété de tailles de plaquettes. L'unité utilise la technologie de reconnaissance des motifs pour détecter les défauts de conception et de processus. Il fournit une détection et une classification des défauts très précises, rapides et fiables. La machine offre une intégration complète des modules matériels et logiciels qui travaillent ensemble pour fournir une solution automatisée pour la détection et la correction complète des défauts de plaquettes. Il comprend divers sous-systèmes tels qu'un sous-système d'inspection de masques, un sous-système de reconnaissance de motifs, un sous-système de classification de défauts, un sous-système de localisation de défauts, et un sous-système d'archivage de données de masques. Le sous-système Mask Inspection permet à l'utilisateur de choisir parmi une variété de modes de numérisation pour une sélection optimale des patchs et la confirmation des défauts. Il utilise des technologies de scan de ligne pour obtenir une précision supérieure. Les modes de numérisation comprennent un seul balayage, un balayage multiple, un balayage par contraste, un balayage par segment et un balayage inverse. Le sous-système de reconnaissance de motifs utilise une variété de méthodes telles que la reconnaissance de motifs optiques et physiques, les algorithmes de montage de silicium sur isolant (SOI) et les algorithmes de mise en correspondance de modèles de pointe pour identifier les défauts. Il est capable d'identifier un large éventail de défauts, y compris la rugosité, la contamination, la rugosité des bords, et d'autres. Le sous-système de classification des défauts est une technologie de pointe qui attribue à chaque défaut un numéro de classification. Cela permet à l'utilisateur d'identifier rapidement et précisément le type et la taille du défaut. Le code de classification comprend un numéro indiquant la gravité du défaut. Le sous-système de localisation des défauts est utilisé pour identifier et surveiller avec précision les emplacements des défauts. L'outil est capable de détecter des défauts extrêmement petits à haute résolution. Le sous-système « Mask Data Archiving » permet aux utilisateurs de stocker des données masquées pour référence future. Il est capable d'archiver jusqu'à 10 000 motifs de masques. MM6 Masque et Wafer Inspection Asset est un outil puissant qui permet d'assurer l'exactitude et l'efficacité de l'inspection des wafer et de la correction des défauts. Il fournit une solution complète et automatisée pour l'inspection et la correction efficaces des correctifs de défaut. Le modèle fournit des opérations fiables et à grande vitesse et offre des résultats supérieurs.
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