Occasion MCVAC MCM-160 #9266954 à vendre en France

L'équipement MCVAC MCM-160 Masque et Wafer Inspection est un appareil d'imagerie et d'inspection de pointe qui fournit une imagerie haute résolution pour les wafers et masques utilisés dans la fabrication des wafers semi-conducteurs. MCM-160 est un système tout-en-un qui comprend à la fois des capacités de balayage des plaquettes et des capacités d'inspection des masques. MCVAC MCM-160 utilise une nouvelle technologie de réseau de lentilles pour acquérir des images microscopiques de chaque motif sur la plaquette ou le masque. Cette unité peut vérifier les défauts et les caractéristiques liées au substrat sur les substrats et masques de plaquettes jusqu'à 200mm de diamètre. MCM-160 dispose d'un capteur CCD de 5 mégapixels pour l'imagerie des plaquettes. Le capteur CCD a un champ de vision de 2,5 × 38 × 2,5 mm, et peut balayer un champ de vision de 9 mm de large sur la zone active d'une seule plaquette avec une résolution allant jusqu'à 5µm. Le capteur CCD peut être configuré pour balayer dans différentes directions et directions afin de capturer les caractéristiques verticales et latérales de la plaquette. Cela permet l'imagerie précise de détails fins sur la plaquette, faisant de MCVAC MCM-160 une machine de contrôle particulièrement adaptée pour la détection de trous d'épingle, de petites caractéristiques d'oxyde, de petits contacts/via des anomalies, de petites particules, et la ligne se décompose à 5µm. MCM-160 dispose également de capacités d'inspection des masques, qui peuvent être utilisés pour inspecter les masques jusqu'à 200mm de diamètre. L'outil est équipé d'un réseau de filtres CCD de 4 mégapixels et d'une lentille de focalisation réglable qui travaillent ensemble pour acquérir des images microscopiques de chaque motif sur le masque. L'actif est capable de détecter des défauts tels que des ruptures de ligne, des raccourcis et de la contamination à des résolutions inférieures à 6µm. Le modèle a également une capacité de détection de fonctionnalités, qui peut être utilisé pour détecter les écarts de position de bout de ligne ou de motif qui peuvent affecter la qualité du masque. En plus de l'acquisition d'images haute résolution, MCVAC MCM-160 peut également effectuer l'alignement des plaquettes et des mesures de dimensions critiques. L'équipement est équipé d'une fonction d'alignement automatique capable de positionner avec précision la plaquette et d'aligner le système sur la direction d'imagerie de la plaquette. Cela permet à l'appareil de capturer correctement les caractéristiques de la plaquette. MCM-160 a également une fonction d'analyse des dimensions critiques, qui peut mesurer les bords des caractéristiques et les dimensions de diamètre avec précision. Dans l'ensemble, MCVAC MCM-160 Masque et Wafer Inspection machine est un appareil d'imagerie et d'inspection avancée qui fournit une imagerie haute résolution des wafers et des masques. L'outil dispose à la fois de capacités de balayage de plaquettes et d'inspection de masques qui permettent de détecter avec précision les défauts et les caractéristiques liées au substrat sur la plaquette ou le masque. Il est également capable d'effectuer des mesures d'alignement de plaquettes et de dimensions critiques.