Occasion NANOMETRICS 4150 #9124007 à vendre en France

ID: 9124007
Taille de la plaquette: 6"-8"
Style Vintage: 1994
Reflectivity & mapping system, 6"-8" Film thickness Single and multiple layer measurement programs Ability to select film constants Scan ranges and substrate types High speed auto-focus torret style objectives head MSPlan 5 MSPlan 10 MSPlan 50 Reflecting objective x15 Programmable mapping stage: Accuracy +/- 2 mm data analysis Motorized stage Stage accuracy: 2mm High resolution contour 3D Mapping Pulnix TMC-7 camera rapid measurement program development extensive data management SPC capabilities Mapping: Contour 2D & 3D 115VAC, 5A,50/60Hz 1994 vintage.
NANOMETRICS 4150 est un équipement d'inspection de masques et de plaquettes largement utilisé dans l'industrie des semi-conducteurs. Il aide à s'assurer que les masques et les plaquettes répondent aux tolérances critiques et sont exempts de défauts. Le système offre deux capacités d'inspection : l'imagerie statique et l'imagerie dynamique. L'imagerie statique est utilisée pour identifier les défauts graves tels que les charges incorporées, les vides, la délamination et une variété de contaminants. Il le fait en détectant la lumière réfléchie sur la surface du masque ou de la plaquette. L'imagerie dynamique est utilisée pour identifier des défauts fins qui peuvent ne pas être visibles à l'imagerie statique, tels que des particules ou un matériau étranger dans le film ou le substrat. L'unité est équipée d'une série de caractéristiques avancées pour assurer la précision de l'inspection. Par exemple, il utilise un étage X-Y haute vitesse avec servodrives pour déplacer l'échantillon à travers la caméra, fournissant un positionnement rapide et précis. L'option de mesure du profil d'étape de Sub Micron est conçue pour détecter les courbures à la surface de l'échantillon dans une plage de 0,1 à 100 μ m. De plus, le Nanometric Pattern Match Tool est utilisé pour mesurer les différences nanométriques entre deux masques ou entre deux couches différentes d'une plaquette. L'optique utilisée dans la machine est très sensible et très précise, capable de détecter des caractéristiques entre 0,5-2 μ m. L'option d'imagerie arrière permet en outre d'inspecter les structures de couches externes tandis qu'une configuration spéciale de détecteur aide à optimiser le rapport signal/bruit. L'interface utilisateur de l'outil est conçue pour fournir une opération simple et intuitive pour une inspection rapide. Sa technologie temps réel multi-fenêtres et split-window permet d'inspecter plusieurs échantillons simultanément, tandis que son interface utilisateur tridimensionnelle permet de mieux visualiser les défauts de classification. Dans l'ensemble, 4150 actifs offrent des fonctionnalités avancées pour l'inspection précise et efficace des défauts dans les masques et les plaquettes. Cela aide les utilisateurs à assurer l'intégrité des produits et à réduire les déchets, ce qui se traduit en fin de compte par des économies de coûts.
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