Occasion PARAGON Ultra 60 #9203543 à vendre en France
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ID: 9203543
Laser imaging system
Minimum pitch: 50µm
Minimum feature size: 16µm
Data resolution: 2µm (12,700 dpi)
Edge roughness (3σ): ±1µm
Registration accuracy (FTG): ±8µm
Side to side registration (3σ): 15µm
Maximum substrate size: 558mm x 660mm 22" x 26"
Maximum image size: 508mm x 609mm 20" x 24"
Substrate thickness: 0.05mm to 3mm
Imaging wavelength: UV range, 355nm
Energy range: 10-2200 mJ/cm²
Different energy settings:
500 x 400mm, 4 Symmetrical targets, 6sec load/unload
10mJ/cm² - 80 panels/hour
20mJ/cm² - 80 panels/hour
80mJ/cm² - 35 panels/hour
10mJ/cm² - 30 panels/hour
120mJ/cm² - 25 panels/hour
Applications:
IC Substrates
Solder mask
Inner layers & outer layers
Sequential build-up layers
Flex & rigid-flex PCBs
Standard configuration:
Laser system
OPFX Input
RIP Server
8GB Raster memory
Scaling system & power vacuum
System options:
Hole-free inner layer registration
Partial scaling
Wise scaling
Stamping
2D Barcode stamp
Additional vacuum customization plate.
Le PARAGON Ultra 60 est un équipement d'inspection Masque et Wafer de haute précision qui offre une métrologie avancée avec des rendements élevés. Le système est spécialement conçu pour inspecter les défauts des masques et des plaquettes avec une grande précision, reproductibilité et répétabilité. L'unité peut détecter des défauts liés au processus, des résidus et des caractéristiques hors spécification. La machine utilise une technologie d'imagerie avancée qui est capable d'imiter les côtés avant et arrière du masque et de la plaquette. Cela permet à l'outil de mesurer avec précision les caractéristiques et les défauts. L'actif est également capable d'effectuer une détection et une analyse critiques des défauts dus aux variations de température, aux dépôts et à la résistance des matériaux. Le modèle utilise une inspection automatique précise des défauts pour les mesures d'image et d'électricité. Cela permet à l'équipement d'identifier et de mesurer avec précision les défauts dus aux variations de processus. Le système optique est également capable de détecter de petits défauts de motif, tels que des lignes minces et/ou d'autres caractéristiques avec une résolution d'outil inférieure à 2nm. L'unité dispose également d'une interface graphique conviviale avec des panneaux de contrôle intuitifs et un design de mesure ergonomique. Cela facilite le fonctionnement et l'interprétation des données, ainsi que plusieurs modes de fonctionnement. Ultra 60 est équipé d'une vitesse de balayage ultra-rapide pouvant atteindre 500 mm/s, permettant une détection et une analyse rapides des défauts. La machine est également compatible avec différents formats comme SEMI P-O ou d'autres formats standard. L'outil est capable de fonctionner en milieu sec ou humide, ce qui le rend adapté à un large éventail d'applications. L'actif offre également un large champ de vision pour faciliter la détection et la mesure des défauts. Son panneau de contrôle convivial comprend une interface utilisateur standard pour une communication facile des données. Il comprend également un ensemble intégré d'algorithmes de comparaison qui peuvent détecter les structures manquantes, les défauts d'impression, les désalignements et les canaux manquants sur une image 3D du masque ou de la plaquette. PARAGON Ultra 60 est conçu pour fonctionner avec une variété d'outils de diagnostic, y compris des techniques de contact et sans contact. Il est également capable de mesurer des défauts de processus ou de matériaux avec une grande précision. En conclusion, Ultra 60 est très efficace et fiable Masque et Wafer Inspection Model qui offre une métrologie avancée avec des rendements élevés. Son panneau de contrôle convivial et son large champ de vision offrent une facilité d'utilisation, ce qui le rend adapté à une variété d'applications.
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