Occasion RUDOLPH / AUGUST NSX 105 #9276182 à vendre en France

ID: 9276182
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 2005
Wafer inspection system, 8" Standalone Main body EFEM Main UI Protection bar Manual type Inspection edge contact chuck Platform for 8" Matrox 4M GENESIS Board Inker KEYENCE LK-G15 Focus sensor Objectives: 1x, 2x, 3x, 5x and 20x Camera type: ADIMEC 1600M (7.4 um/pixel) Ring light (Dark file illumination) Without robot handling module 2005 vintage.
RUDOLPH/AUGUST NSX 105 Masque et Wafer Inspection Equipment est un équipement industriel spécialisé conçu pour inspecter une large gamme de masques et wafers avec une extrême précision et précision. Ce système combine la dernière technologie d'imagerie CMOS avancée avec une conception optique avancée, qui fournit une qualité d'image supérieure des échantillons d'inspection. La conception unique d'AUGUST NSX-105 Mask & Wafer Inspection Unit garantit une mesure automatique rapide et précise des masques, des plaquettes et des réticules pour les défauts, ce qui le rend idéal pour une utilisation dans les normes de contrôle et de test de qualité les plus strictes. RUDOLPH NSX 105 Masque et Wafer Inspection Machine dispose d'un module d'imagerie breveté Ultra Contrast Hypersensible (UCH) intégré à l'outil, qui est capable d'améliorer le contraste d'image d'un échantillon d'inspection pour plus de clarté et de résolution. En outre, l'actif dispose d'un outil d'imagerie haute résolution, qui est capable d'effectuer une inspection en ligne des images de masque et de plaquette. Par ailleurs, le modèle NSX 105 Mask & Wafer Inspection Model est équipé d'un équipement de micro-distribution, capable de distribuer automatiquement des matériaux photosensibles à la surface de l'échantillon de manière contrôlée. Ce système de micro-distribution assure une inspection rapide et précise des échantillons de grande taille et de formes variées. RUDOLPH/AUGUST NSX-105 Mask & Wafer Inspection Unit intègre également des algorithmes avancés de traitement d'images et de logiciels pour la détection et l'analyse des défauts de haute densité. Ces algorithmes sont basés sur l'analyse de Fourier et d'autres techniques de mesure modernes qui sont capables de capturer les variations les plus minuscules des inspections au plus haut degré de précision. En outre, la machine est également capable de détecter et de corriger des erreurs telles que des désalignements de motifs ou des distorsions géométriques. De plus, RUDOLPH/AUGUST NSX 105 Mask & Wafer Inspection Tool est conçu pour être utilisé dans des conditions environnementales extrêmes telles que des températures basses ou élevées, l'humidité et les débris. Il est également capable de contrôler les défauts à grande vitesse et est équipé d'une large gamme de filtres optiques et de sources d'éclairage pour des conditions environnementales extrêmes. L'actif dispose également d'un outil intégré de génération de rapports pour créer un rapport détaillé des inspections des défauts, ainsi que d'une interface utilisateur graphique (UI) pour un fonctionnement facile. Le modèle est conçu pour être très rentable et fournit des coûts d'exploitation faibles, tout en offrant des performances supérieures et des résultats fiables. Dans l'ensemble, RUDOLPH NSX 105 Masque & Wafer Inspection Equipment est un outil puissant et fiable pour effectuer une inspection de haute précision des masques et des plaquettes dans diverses industries. C'est un must-have pour toute entreprise qui apprécie la précision, la précision et la productivité dans ses processus d'inspection.
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