Occasion RUDOLPH / AUGUST NSX 115 #293595875 à vendre en France

ID: 293595875
Style Vintage: 2009
Automatic Optical Inspection (AOI) system X-Port Wafer handler included 2009 vintage.
RUDOLPH/AUGUST NSX 115 est un équipement de pointe d'inspection de masques et de plaquettes qui utilise une technologie d'imagerie puissante et des algorithmes avancés de détection de motifs pour détecter les défauts sur les masques et les plaquettes utilisés dans la fabrication de divers produits semi-conducteurs. Utilisant un écran tactile LCD de 5 pouces, le système offre une interface utilisateur facile à utiliser, permettant aux opérateurs de surveiller rapidement la qualité du processus de production. À l'aide d'une caméra numérique monochrome et d'une tête de balayage propriétaire, l'unité est capable de capturer simultanément deux images et de détecter des caractéristiques en un seul passage à grande vitesse sur l'échantillon. Un capteur d'image haute résolution et à gain élevé fournit une résolution d'image accrue de tous les types de défauts, tandis que l'imagerie planaire simultanée, le balayage vertical et horizontal de motifs, l'art des lignes et le balayage bitmap est activé par des paramètres de détection de crête configurables et des techniques de déconvolution avancées. La machine offre en outre une bibliothèque d'algorithmes d'inspection de plaquettes sélectionnés et d'algorithmes d'inspection de masques, adaptés à des types de défauts spécifiques, qui peuvent être configurables en fonction des besoins spécifiques de l'utilisateur en matière d'application ou de test. Pour une capacité de détection maximale, AUGUST NSX 115 offre une large gamme de fonctionnalités et de paramètres, y compris la bibliothèque de défauts, l'édition d'histogrammes et le décalage, ainsi que le classificateur d'objets et la segmentation. Enfin, l'outil fournit une véritable imagerie couleur, classification et notation automatiques des défauts, analyse et tri des défauts, et un atout de bibliothèque amélioré qui peut aider les opérateurs dans l'analyse et la déclaration des défauts. Cela permet à l'opérateur de comprendre la source du défaut et d'aider à l'analyse des défaillances, en les aidant à effectuer des corrections rapides et en minimisant les retards dans la chaîne de production. Dans l'ensemble, le modèle RUDOLPH NSX 115 Masque et Wafer Inspection Model est un outil puissant pour garantir la qualité dans la fabrication de produits semi-conducteurs. Sa combinaison de technologies avancées de balayage, d'algorithmes de détection de défauts et d'interface conviviale lui permet d'identifier, d'analyser et de quantifier efficacement et rapidement même les défauts les plus difficiles, en donnant aux opérateurs les outils dont ils ont besoin pour garantir un produit de qualité.
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