Occasion RUDOLPH / AUGUST NSX 90 #9175960 à vendre en France

RUDOLPH/AUGUST NSX 90 Masque et Wafer Inspection Equipment est conçu pour détecter, isoler et mesurer les défauts critiques présents sur les dispositifs semi-conducteurs. Le système est composé d'un microscope télécentrique de pointe, d'un étage de tranche de précision et de quatre caméras, dont deux caméras CCD haute résolution et deux détecteurs infrarouges. L'unité est capable de scanner de grandes surfaces sur une gamme de grossissements, permettant des capacités d'inspection avancées qui couvrent la surface complète de la plaquette. Grâce aux caméras CCD haute résolution, AUGUST NSX 90 est capable de détecter et d'isoler des défauts extrêmement petits, tels que des ruptures de ligne, des fissures et des vides poly, avec une grande précision et précision. La machine dispose également d'un outil de reconnaissance optique automatique, qui utilise des algorithmes propriétaires pour localiser et classer avec précision les défauts. Une fois qu'un défaut est localisé, l'actif peut générer une image détaillée de la structure, de la taille, de la forme et de la position du défaut sur la plaquette à l'aide des caméras CCD. RUDOLPH NSX-90 Mask & Wafer Inspection Model est conçu pour effectuer une inspection avancée multi-paramètres avec deux détecteurs infrarouges. L'équipement peut détecter et classer les particules et les contaminants avec une grande précision et précision. Grâce à des algorithmes sophistiqués, le système peut reconnaître les particules complexes et les classer par taille, type de matériau et autres paramètres optiques. De plus, l'unité peut détecter et isoler les défauts critiques et les particules limitant le rendement grâce à ses capacités de traitement et d'analyse d'images embarquées. En outre, NSX-90 Mask & Wafer Inspection Machine peut fournir une analyse détaillée des performances de défaut après la fin d'un balayage. L'outil avancé d'analyse d'image calcule la taille moyenne des défauts, les densités de défauts et le rendement. L'actif est également capable de calculer la taille moyenne des particules, la topographie 3D et les masques de défaut. Le modèle peut également générer automatiquement un rapport détaillé de ses mesures, permettant aux ingénieurs d'analyser rapidement et avec précision les résultats de leurs inspections. NSX 90 Masque et Wafer Inspection Equipment est un outil essentiel pour l'industrie des semi-conducteurs. En fournissant des capacités d'inspection détaillées et précises grâce à ses outils avancés d'imagerie, d'analyse et de rapport, le système s'assure que les ingénieurs ont l'information dont ils ont besoin pour développer et améliorer leurs processus de fabrication de dispositifs semi-conducteurs.