Occasion RUDOLPH / AUGUST NSX 95 #293635945 à vendre en France

RUDOLPH/AUGUST NSX 95 est un équipement d'inspection de masque et de wafer très avancé conçu et produit par AUGUST Technologies. Il est conçu pour améliorer l'efficacité et la précision de fabrication des transistors à couches minces (TFT) utilisés dans la fabrication des circuits intégrés. AUGUST NSX-95 profite de la technologie d'optique et d'imagerie multi-résolution la plus avancée, telle que la microscopie RVB, pour identifier les défauts et les problèmes potentiels de conception dans les couches de masque et les plaquettes des substrats utilisés dans la fabrication des circuits intégrés. Ce système fournit des détails exceptionnels, un large champ de vision et une longue distance de travail pour l'analyse de diverses géométries de TFT et de couches de dispositifs avec une précision de position élevée. Au cœur de l'unité se trouve un objectif de grossissement élevé avec une longue distance de travail, et un étage de précision avec un grand champ de vision, une vitesse maximale et une précision de position micrométrique. Le grand champ de vision permet d'identifier facilement les régions présentant des concentrations plus élevées de défauts et de défauts dans différents domaines de vision. De plus, différents filtres sont disponibles pour isoler différentes longueurs d'onde afin d'optimiser le contraste des différentes couches et de minimiser les aberrations optiques. La sélection spectrale d'une longueur d'onde spécifique permet de comparer directement des images prises d'une même plaque et d'une même couche de masque, ce qui permet d'obtenir des affichages de fausses couleurs de fidélité supérieure. RUDOLPH NSX 95 est également équipé d'un ensemble d'outils sophistiqués qui peuvent être utilisés pour diagnostiquer les défauts, y compris la cartographie à grande vitesse, l'analyse statistique et les reconstructions 3D. La cartographie à grande vitesse permet aux ingénieurs d'observer efficacement l'emplacement et l'intensité des défauts. Grâce à cet outil, les ingénieurs peuvent rapidement reconnaître et identifier les caractéristiques submicroniques à la surface des plaquettes et des motifs dans les couches du dispositif. L'analyse statistique peut être utilisée pour analyser les tendances des niveaux de défauts en comparant différentes zones des substrats. La reconstruction 3D aide à créer une représentation tridimensionnelle d'un dispositif ou d'une couche de motif à différents angles, permettant aux ingénieurs d'analyser rapidement des problèmes de conception plus profonds qui auraient pu être négligés autrement. La machine dispose également d'une suite logicielle pour gérer le processus complet. RUDOLPH Technologies utilise cette suite pour développer des recettes personnalisées pour l'inspection de différentes couches de masque et de plaquettes. Il fournit une interface pour configurer et gérer différents scripts de test, permettant aux ingénieurs de reproduire les résultats de tests spécifiques. Enfin, la base de connaissances des entreprises et un outil de soutien de classe sont disponibles pour fournir des réponses rapides aux demandes des clients. Dans l'ensemble, RUDOLPH NSX-95 est un outil puissant et polyvalent d'inspection des masques et des plaquettes qui fournit aux ingénieurs les outils nécessaires pour identifier rapidement et avec précision les défauts de conception dans les couches des masques et des plaquettes, leur permettant de maximiser la production des appareils et de minimiser les défauts.