Occasion RUDOLPH / AUGUST NSX 95 #9395555 à vendre en France

ID: 9395555
Taille de la plaquette: 6"-8"
Defect inspection system, 6"-8" XANDEX 350-0002 Pneumatic die marker controller Objectives: 1x, 2x, 5x, 10x, 20x PC.
RUDOLPH/AUGUST NSX 95 masque & wafer inspection equipment est un système polyvalent et performant conçu pour l'inspection fiable des masques et des wafers dans la fabrication de semi-conducteurs, de panneaux plats et de microélectroniques. AUGUST NSX-95 est capable de détecter à la fois les défauts topologiques et les défauts de recouvrement, et a la capacité d'inspecter la couche complète. L'unité utilise une technologie d'inspection transmissive champ de lumière/double couleur champ de lumière/DUV, qui permet aux utilisateurs d'inspecter à la fois les défauts topologiques et les défauts de recouvrement sur les plaquettes simples et multi-tamisées. La détection dynamique haute gamme de RUDOLPH NSX 95 couplée à son positionnement de haute précision permet l'utilisation de toute combinaison de substrats TFT et LCD, y compris les écrans plats LCD, les masques et les plaquettes. La NSX 95 est équipée de technologies classiques de focalisation automatique et d'alignement automatique (ASA) qui lui permettent de scanner avec précision le substrat lors de l'inspection. Il dispose également d'un compteur de baguage automatique (ABC) qui permet une inspection statistique basée sur des réseaux complexes de fonctions de défaut et permet la reconnaissance automatisée des objets. Le timing d'intégration lumineuse à haute sensibilité de la machine est capable d'inspecter les structures de ligne 0,1 um et supporte plusieurs réglages de champ zone/substrat/pixel. Il est également équipé de PowerPC 417 et d'un outil d'entrée/sortie universel qui permet une configuration et une inspection rapides et précises. Les outils avancés fournis comprennent une bibliothèque de concordance des motifs, la surveillance des défauts multiples (MDM) pour l'inspection multi-sites, la technologie True Eye pour l'identification des défauts, True Cog pour la discrimination des défauts redondants, une imprimante à haute sensibilité pour l'enregistrement des défauts et une interface de réseau PC pour l'accès et le contrôle à distance. En outre, AUGUST NSX 95 masque et wafer inspection actif est livré avec une architecture logicielle flexible et modulaire qui fournit des opérations faciles à utiliser, étape par étape. Les capacités d'automatisation automatisées sont incluses pour accélérer les temps de configuration et fournir une précision fiable des données. Les offres de service complètes du modèle et le soutien local fournissent un soutien complet aux clients qui ont besoin de maintenance ou de réparation de l'équipement de routine. Dans l'ensemble, le système NSX 95 est un outil exceptionnel pour l'analyse des défaillances, le contrôle de la qualité et le contrôle des processus. Il a la capacité de détecter avec précision les défauts topologiques et les défauts de recouvrement sur les masques et les plaquettes dans une variété de substrats et est équipé d'outils puissants pour l'analyse et l'automatisation des données. Avec ses performances fiables, son service et son support, cette unité est un choix idéal pour les opérations de fabrication de semi-conducteurs, de panneaux plats et de microélectronique.
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