Occasion SVG / PERKIN ELMER / BSL 661HT #9148931 à vendre en France

Il semble que cet article a déjà été vendu. Consultez les produits similaires ci-dessous ou contactez-nous et notre équipe expérimentée le trouvera pour vous.

SVG / PERKIN ELMER / BSL 661HT
Vendu
ID: 9148931
Aligner.
SVG/PERKIN ELMER/BSL 661HT est un équipement d'inspection de masques et de plaquettes destiné à l'industrie des semi-conducteurs. Il est spécifiquement conçu pour fournir des capacités d'inspection automatisées avancées avec une précision et une vitesse maximales pour l'ensemble du processus de fabrication des photomasques/plaquettes. Il a un design modulaire, avec la flexibilité et le potentiel d'intégrer des fonctionnalités sur mesure pour répondre aux besoins individuels du client. Le système utilise les normes industrielles les plus récentes avec des techniques avancées d'inspection guidée par la vision. Cela permet aux opérateurs d'inspecter avec précision les masques et les plaquettes jusqu'à une taille de pixel colonne de 5 microns. Son microscope ba ed, imagerie 3D fournit des résultats à haute résolution avec des niveaux automatisés de débit élevé de précision et de vitesse. Les fonctions de SVG 661HT comprennent l'inspection des masques, l'inspection des plaquettes, l'inspection des photoalbums et le comptage des défauts. L'unité offre également des fonctions avancées de reconnaissance et de mesure de motifs, telles que la reconnaissance de motifs isolés, la correction des lentilles, la reconnaissance automatique de motifs suspects, la traçabilité et l'alignement en plusieurs parties. Ses puissantes capacités de traitement d'image permettent de détecter les défauts et les contaminants, de compter les défauts et les puces et de vérifier la mise en page. La machine peut également être éventuellement intégrée à divers systèmes d'inspection de masques afin de compléter ou d'étendre les capacités des systèmes. En termes de temps de manipulation, l'outil BSL 661HT a un temps de transfert de 200 nanosecondes pour raccourcir le cycle d'inspection et un temps de processus parallèle de 400 fois plus rapide que les autres concurrents pour un balayage plus rapide. L'actif est également capable de produire des masques à grande vitesse et de sonder avec des performances de débit améliorées pour des temps de cycle plus rapides. Enfin, le modèle dispose d'un environnement convivial avec un logiciel de contrôle intuitif, de sorte que le personnel inexpérimenté d'inspection masque/wafer peut facilement exécuter et gérer l'équipement. En outre, un ensemble d'outils conviviaux, de modules et de bibliothèques de modèles de test sont disponibles pour couvrir différents types de fonctionnalités (ligne, via, pad, etc.) afin que les utilisateurs puissent facilement adapter les besoins spécifiques de leur application.
Il n'y a pas encore de critiques