Occasion SONOSCAN C-SAM Series D-9000 #9401424 à vendre en France

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ID: 9401424
Scanning Acoustic Microscope (SAM).
SONOSCAN C-SAM Series D-9000 est un équipement avancé de microscopie acoustique à balayage qui fournit aux utilisateurs une analyse haute résolution des matériaux en coupe transversale et en mode descendant. Le système est capable d'un large éventail d'applications, y compris l'imagerie acoustique, les essais non destructifs, l'analyse composite et l'impression 3D. L'unité utilise une instrumentation propriétaire de microscope acoustique à balayage (SAM) comprenant un ensemble transducteur et un étage d'échantillonnage multi-positions. L'ensemble transducteur est capable de générer et d'analyser des signaux acoustiques, et l'étage d'échantillonnage multi-positions peut être utilisé pour le balayage automatisé et continu d'échantillons. La machine SONOSCAN utilise l'imagerie en mode écho-impulsionnel et l'analyse du temps de vol pour générer des images à haute résolution et des rapports signal/bruit améliorés. L'outil peut fonctionner en mode longitudinal et en mode cisaillement pour détecter les défauts et caractériser les composites. En plus de la détection des défauts, C-SAM Series D-9000 peut analyser les échantillons pour la taille, le rapport d'aspect, la porosité et d'autres caractéristiques. L'actif fournit un logiciel automatisé d'acquisition et d'analyse d'images qui permet aux utilisateurs de saisir et de traiter efficacement les données. Le logiciel comprend diverses fonctions de traitement d'image, telles que l'amélioration du contraste, le filtrage et la détection des bords, pour aider les utilisateurs à visualiser des images acoustiques complexes. SONOSCAN C-SAM Series D-9000 est adapté à un large éventail d'applications nécessitant une imagerie acoustique haute résolution pour analyser des matériaux difficiles à mesurer. L'instrument est idéal pour les applications industrielles, biomédicales et de recherche nécessitant une analyse à haute résolution. Ce modèle est spécifiquement conçu pour fournir une imagerie et une analyse fiables des matériaux composites, des semi-conducteurs, des composants montés en surface et des cartes de circuits imprimés.
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