Occasion VEECO / DEKTAK SXM 320 #9248820 à vendre en France

VEECO/DEKTAK SXM 320 est un microscope profilomètre de haute précision avec une large gamme de caractéristiques qui sont conçues pour répondre aux exigences exigeantes des fabricants de semi-conducteurs. Il s'agit d'un système de métrologie de surface 3D spécifiquement conçu pour mesurer la topographie de dispositifs avancés d'électromigration, de couches minces et de circuits intégrés. VEECO SXM 320 est composé d'un étage vibrant tournant d'une distance comprise entre 0 et 200 microns. Son optique avancée et ses capacités d'analyse tridimensionnelle précises permettent de mesurer avec précision les échantillons de surface planaires et les caractéristiques topographiques complexes. Le système utilise un objectif à forte ouverture numérique et une source lumineuse laser pour des mesures précises. La lumière laser est focalisée sur l'échantillon et la lumière réfléchie est recueillie par le même objectif. Ceci fournit des informations sur la topographie de surface de l'échantillon. Le système est capable de prendre des scanners à différentes résolutions allant de 0,001 à 25 µm et peut supporter des tailles d'échantillons allant jusqu'à 300 mm × 300 mm. En outre, il peut mesurer n'importe quel échantillon en trois dimensions, permettant aux utilisateurs de basculer entre les scans de vue de dessus et de côté. DEKTAK SXM 320 a une vitesse d'échantillonnage maximale de 0,8 Hz, une répétabilité de 1,5 µm et une profondeur de champ maximale de 50 µm. SXM 320 est équipé d'une suite logicielle qui permet l'analyse et la manipulation des données acquises. Des caractéristiques telles que les cartes de couleurs, l'analyse transversale, la moyenne et le lissage peuvent être appliquées aux analyses pour faciliter l'analyse. En outre, le logiciel offre la possibilité d'exporter les données numérisées vers une variété de formats. Dans l'ensemble, VEECO/DEKTAK SXM 320 est un microscope profilomètre avancé conçu pour répondre aux exigences exigeantes des fabricants de semi-conducteurs. Ses vitesses de balayage rapides, son large éventail de résolutions de balayage et sa capacité à effectuer des mesures en trois dimensions en font un outil idéal pour mesurer la topographie de dispositifs avancés d'électromigration, de couches minces et de circuits intégrés.