Occasion DAIWA D0L-2810 #293643823 à vendre en France

ID: 293643823
Style Vintage: 2000
System 2000 vintage.
DAIWA D0L-2810 Wafer Processing Equipment est un système polyvalent et fiable conçu pour fournir des capacités avancées de fabrication de wafer. Il est capable de manipuler une grande variété de tailles et d'épaisseurs de plaquettes et a une excellente répétabilité de processus. L'unité a une capacité de port de charge de 10-25 plaquettes par lot et une capacité de port de déchargement de 4-8 plaquettes par lot. La machine peut traiter jusqu'à 250 plaquettes par heure. Il offre une grande variété d'options de traitement de plaquettes telles que la possibilité d'effectuer des traitements de plaquettes multi-étapes incluant le dépôt de couches diélectriques, la planarisation, le balisage et le forage. L'interface conviviale de l'outil simplifie le fonctionnement et comprend un assistant de processus intégré, qui fournit une programmation automatisée pour les utilisateurs. Il a une variété de paramètres de processus qui peuvent être ajustés pour différents types de plaquettes et les conditions de processus. Cela signifie que D0L-2810 peut être configuré pour répondre aux besoins spécifiques de l'utilisateur. L'actif est équipé d'un module de gravure humide et d'un module CMP à grande vitesse, tous deux conçus pour des applications à haut débit. Le module de gravure humide est capable de traiter différentes chimies de gravure et possède des paramètres de gravure réglables tels que la profondeur de gravure, le débit et la pression. Le module CMP est conçu pour planariser et affiner les structures à haut rapport d'aspect et peut traiter l'épaisseur à plusieurs étapes, tout en conservant une excellente uniformité de surface. Le modèle est équipé de plusieurs caractéristiques de sécurité telles qu'un protecteur de sécurité actif, une protection contre le vide et un système d'extinction d'incendie passif intégré. Il est également livré de série avec un contrôle de mouvement et des capteurs qui alertent l'utilisateur sur des conditions anormales ou dangereuses. DAIWA D0L-2810 Wafer Processing Unit est conçu pour être fiable et efficace et il est soutenu par un programme complet de service à la clientèle. La machine dispose également d'un réseau de support robuste pour s'assurer que les clients ont toujours accès aux informations, au support et aux pièces les plus récentes pour leur outil.
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