Occasion GREATSENSE GS-AIR-30 #293670976 à vendre en France
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ID: 293670976
System
Capacity:
Down line and space: 30 μm
Copper thickness/space: ≤ 1
Materials:
Substrates: FR4, FR5, BT, PI, ABF
Thickness of substrate: 40 µm
Thickness of copper: 0-100 µm
Efficiency:
Copper thickness: 30 µm
Defect size: 60x60 µm², 100x100 µm²
Time: 20-30 sec
Connectivity:
ORBOTECH
CIMS
Machvision
YMZ AOI
GREATSENSE AVI
Informational functions:
QR Code reading functions
Reports
MES
Defect maps/heat maps
Board size: 760x680 mm²
Board thickness: 50-10000 µm
Penetration to laminate: ≤ 15 µm
Deviation from normal line width: ≤ ±15%
25X-215X of re-inspection magnification
Power supply: 220 V, 4.5 kW.
GCSENSE GS-AIR-30 est un équipement avancé de traitement des plaquettes à base de plasma conçu pour un large éventail d'applications. Sa conception unique comprend une chambre à vide haute couplée à un module source inductif de radiofréquence (RF) unique ainsi qu'une source de résonance cyclotron électronique avancée (ECR) pour intégrer différents processus de gravure/dépôt dans une même plate-forme. Le système fournit une solution de traitement de haute qualité pour les technologies semi-conductrices et MEMS. GS-AIR-30 unité est capable de fournir un traitement haute vitesse et basse température (< 300 ° C) avec une large gamme dynamique de paramètres plasmatiques avec une seule source de radiofréquence (RF). Il a une excellente uniformité de température de substrat et une grande uniformité de traitement sur une grande variété de substrats avec une longue durée de vie source-plateau. Cela permet aux utilisateurs d'obtenir de meilleurs rendements pour des applications 3D plus complexes. La chambre à vide est conçue pour un nettoyage et un entretien faciles et est capable de traiter des substrats, tels que des plaquettes de silicium, jusqu'à une taille maximale de 300 mm de diamètre. Les gaz de procédé peuvent être contrôlés à fréquence bipolaire ou unique RF et ensuite diffusés dans la chambre à l'aide d'ondes ECR. La source RF peut générer une large gamme de fréquences RF, allant de la basse fréquence (50 kHz) à la haute fréquence (10 MHz). La machine peut supporter le fonctionnement à chambre unique et multi-chambre et offre plusieurs options de chambre pour répondre aux besoins spécifiques des clients. Le logiciel de contrôle de l'outil offre plusieurs fonctionnalités pour assurer un fonctionnement convivial, y compris le transfert automatique des plaquettes, le chargement/déchargement automatique des plaquettes, le contrôle de la température, le refroidissement à l'arrière et la surveillance du processus wafer-by-wafer. L'actif comprend également un bouclier RF optionnel ainsi qu'un logiciel breveté de surveillance ECR pour surveiller davantage les paramètres plasmatiques pendant le dépôt et la gravure des films. GCSENSE GS-AIR-30 est certifié par les normes de sécurité internationales les plus importantes, y compris NFPA-70E (Laboratoire d'essais national reconnu (NRTL)), ANSI/UL-1300 (Underwriters Laboratories Inc.), et d'autres normes. Il peut être utilisé pour toute une gamme de procédés, y compris la gravure sèche, le strippage, le dépôt chimique en phase vapeur (PECVD), le dépôt par couche atomique (ALD), la pulvérisation et les substrats implantés par ions. Cette large gamme d'applications et son haut niveau d'automatisation font de GS-AIR-30 une solution avancée et rentable pour diverses applications dans les industries des semi-conducteurs et des MEMS.
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